使用钨合金准直器的优势

钨合金准直器是由多片钨合金X射线靶组成,其外部由不锈钢材料密封包裹并且由氩弧焊接而成。钨合金准直器是缩小粒子束或光波的装置,缩小意味着使粒子射线沿着特定的方向,即只允许与准直器平行的射线通过,或使空间截面梁体变得更窄从而限制射线量的装置。钨合金准直器主要用于放射成像设备中,作为病灶组织检测的重要组件。

使用钨合金准直器的优势:

  • 由于钨合金材料的无毒环保性能,钨合金准直器是用于医疗及工业领域,钨合金准直器是减少额外辐射的最安全设备之一;
  • 钨合金材料的密度与铅密度相比,钨合金密度比铅的密度高出60%,由于钨合金材料的高密度性及优秀的辐射屏蔽能力,钨合金准直器能够高效地屏蔽射线成像需要之外的辐射,使得射出的射线束质量更高,提高探测设备的精度;
  • 钨合金准直器的使用对于使用者来说更加安全前操作更加简便;
  • 钨合金材料机加工性能好;
  • 钨合金材料性能较稳定,具有耐高温耐腐蚀性,能在许多特殊环境中使用且性能不变。


钨合金准直器

 

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熔渗法生产银钨触点的工艺

熔渗法生产银钨触点的工艺过程:

首先压制银坯和不含银的钨骨架或者含部分诱导银的多孔体骨架;然后,对多孔体骨架进行高温预烧;将两者叠放在一起后,将它们放入特制的熔渗烧结炉中,然后在银熔点以上进行液相烧结。银在熔融状态下会通过毛细作用填充多孔体骨架的孔隙,形成致密的银钨触点。其工艺的主要步骤如下:

钨粉、少量的银粉、添加其他元素→混粉→预处理→骨架成型+纯银→预烧结(熔点>银熔点+100℃)→熔渗→冷加工处理

钨触点

 

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钨触点材料- II

银钨触点可以采用粉末冶金法或者渗透法制备。

银材料的特性:
熔点低、硬度低、易挥发、不耐磨、良好的导电导热性能;

在负荷大的情况下,银材料接点元件较易形成电弧,以使其熔接;
因为银具有低硬度和易挥发的特性,所以,在直流电作用下,银表面会形成电侵蚀尖刺;
在较高温和潮湿的环境下,银会在含硫或者硫化物介质的表面形成硫化银薄膜。

银钨触点材料中的钨的含量通常在20%-80%左右,银钨触点的优势:具有良好的抗氧化能力、较好的导电和导热性能、耐电弧侵蚀、优良的耐电磨损能力和不错的抗熔焊能力等。银钨触点的缺陷:接触电阻不稳定。当银钨触点频繁运作时,因为银与钨的接触面会产生混合氧化物,所以薄膜表面的接触电阻喷溅程度会增加。

银钨触点的应用:广泛运用于温控器、断路器、微动开关等,也可用于电器接触、在高电流的重型设备。

钨触点

 

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银钨触点的主要性能指标

不同的钨触点材料具有不同的特性,不同配比的同一钨触点材料也具有不同的特性,它们的密度、硬度、电阻率等都有不同的范围。

银钨触点(配比不同)的主要性能指标如下表所示:

材料名称

电阻率(μΩ·cm)

硬度(HB,MPa)

密度(g/cm³)

银钨(75)

3.93-4.15

1629-1654

15.54-15.71

银钨(70)

3.13-3.23

1681-1714

15.37-15.41

银钨(65)

3.25-3.48

1535-1649

14.54-14.71

银钨(60)

2.80-2.97

1419-1482

14.39-14.68

银钨(50)

2.45-2.52

1145-1175

13.14-13.68

钨触点

 

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钨触点材料- I

钨触点也叫做钨接点或者钨电触头,是用来充当接触元件,用在仪表、仪器和开关电器等上,它的作用是:导通和中断电流。所以,钨触点的性能会直接影响开关电器的的性能,即运行状况。大约在一百年前,人们开始使用触点材料,该开始是用纯金、纯银和纯铂等触点材料,直到二十世纪四十年代左右,人们才开始使用合金材料,如,银铜材料、金银材料和铂铟等。到了六十年代以后,人们逐渐发现了更多的贵金属复合材料。钨的发现是在1781年,此后,人们逐渐把目光转移到了钨材料上。
钨触点材料具有耐磨、高比重(19.25g/cm3)、高熔点(高达 3422 °C)、高纯度、高硬度、耐腐蚀、低电导率等性能。
银材料的性能:在所有金属中,银具有最好的导热性、极好的加工性能和较高的抗氧化能力等。


钨触点

 

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