先进的蓝宝石单晶片表面加工

少蓝宝石去除是必需的，以消除线锯的损坏，并获得良好的晶片的几何形状，使我们能够从蓝宝石坯料是高达20％的稀释剂。这导致每刚玉更多的晶圆，并减少切口损耗。根据目前的蓝宝石的成本，这可能会导致节省20％为4“和节省612％”的进程。

晶片产量的要大得多，因为从未有一个以上的晶片的危险在任何时间。提高晶片几何和更好的TTV结果更均匀EPI层，并增加芯片成品率，这将导致更高的质量，更一致的模具-产生每片晶圆增加收入为蓝宝石衬底和LED制造商。


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