LED行业铝基板的“苦与乐”
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- 分类:蓝宝石长晶炉-钨制品新闻
- 发布于 2013年5月11日 星期六 11:16
- 作者:hua
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目前,国内铝基电路板存在的问题有:
1.铝基板耐压指标的困惑。包括击穿电压和电弧效应的混淆;整灯耐压和铝基板耐压的矛盾;电路设计和结构设计对耐压的影响。
2.导热率测试方法及测试结果的统一困惑。例如激光闪烁测试法;5470测试法;介质层的导热率与铝基板成品导热率。
3.铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准;国家标准;国际标准等。
4.山寨次品的搅局。偷工减料,以次充好,偷梁换柱。
现在的行业情况是:从设计规范、加工工艺到验收标准,没有统一的版本,基本上是各说各话,甚至达到你只要买我就卖,你只要卖我就买的地步,根本不谈什么品质可靠性。一时间市场上产品价格乱象丛生,导致产品也是鱼目混珠。光源、电源、铝基板是构成整灯的三大核心部件,铝基板的乱象,最终也影响了成品LED灯具市场。
铝基板要走出困惑的出路只有做到以下几点,首先是没有标准时应向行业最高最好的水平看齐;然后是供需双方指定材料商;供需双方介定接受标准、指定权威部门测试;最后是行业、政府出台相应的规范。
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