钨铜合金电极熔渗机理(二)
- 详细资料
- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年11月10日 星期二 17:31
- 作者:xiaobin
- 点击数:823
而势能较高的铜液内部分子不断进入势能较低的附着层中,分子所损失的势能也就不断地转换成分子的重力势能,使液体在毛细管中不断上升。
熔渗必备的基本条件为:
1.熔渗金属(铜)能很好润湿骨架材料(钨);
2.骨架材料(钨)与熔渗金属(铜)的熔点相差较大,不致造成零件变形;
3.骨架(钨)与熔渗金属(铜)之间不互溶或溶解度极小,使得避免如果反应生成熔点高的化合物或固溶体,液相会消失。
4.熔渗金属的量应以填满孔隙为限度,过少或过多都有不利影响。
更多钨铜合金电极熔渗机理相关内容请参考以下链接:
http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80164-ti-10295
钨铜合金生产商、供应商:中钨在线科技有限公司
产品详情查阅:http://www.tungsten-copper.com/
订购电话:0592-5129696 传真:0592-5129797
电子邮件:sales@chinatungsten.com
钨钼文库:http://i.chinatungsten.com
钨新闻、价格手机网站,3G版:http://3g.chinatungsten.com
钼新闻、钼价格:http://news.molybdenum.com.cn
关注微信公众号“中钨在线”,了解每日最新钨钼价格