如何制备金属银/二硫化钨夹层复合材料？

金属银/二硫化钨夹层复合材料通过将金属银离子插入WS₂层间制备得到。该制备参照一定实验原理，工艺简单且操作方便。制备所得夹层复合材料的导电性能较二硫化钨有很大提高。

二硫化钨是一种新型的二维材料，其以S-W-S夹心层为基本结构单元，层与层之间仅以弱的范德华作用力结合。我们可以将金属银离子插入WS₂层间形成金属银/二硫化钨夹层复合材料，使其导电材料和润滑材料均有广阔的应用前景。

金属银/二硫化钨夹层复合材料的制备可以参照以下实验原理：

二硫化钨与正丁基锂在一定条件下可反应形成夹层化合物Li_xWS₂。利用Li_xWS₂与水反应即可得到单分子层的WS₂，并进一步制备夹层复合材料。该反应的方程式为：

Li_xWS₂+（x-y）H₂O→[WS₂^Y-（单分子层）+xLi⁺ +（x-y）OH^-]aq+（x-y）/2H₂↑

基于以上反应，该实验采用一种高分子保护条件下得金属单质的插层方法，先将聚合物与含有金属离子的水溶液混合形成均匀的溶胶体系，然后将溶胶插入到单层二硫化钨层间，最后对金属离子进行还原即得到含高分子和金属单质的二硫化钨插层复合材料。

金属银/二硫化钨夹层复合材料具体制备过程如下：

1.称取0.5 g的硝酸银，溶于水配成10％的水溶液，加入等摩尔的氢氧化钠水溶液，将硝酸银转化为氧化银，用去离子水洗涤数遍后溶解于15％的稀氨水中并与含1 g聚乙烯醇的15％的水溶液混合均匀，反应方程为：Ag₂O+4NH₃-H₂O→2Ag（NH₃）₂OH+3H₂O；

2.将所得的混合溶液加入含0.75 g的LiWS₂水溶液中，搅拌24 h后，逐滴加入过量0.1 M的甲酸水溶液对银进行还原，反应产物经离心分离和去离子水洗涤后，真空干燥，即得到金属银/二硫化钨插层复合材料。

利用此方法制备的金属银/二硫化钨插层复合材料，金属离子已被完全转化成金属单质，它的导电性能较二硫化钨有很大提高。这种制备方法工艺简单，操作方便且易于工业化，在导电材料和润滑材料领域具有潜在应用价值。

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