钨加热子真空镀膜在MOSIC中的应用
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2016年6月20日 星期一 10:55
- 作者:xuejiao
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MOSIC是金属—氧化物半导体集成电路的英文简写。是以金属—氧化物—半导体场效应晶体管为主要元件构成的集成电路。该电路的制造结构简单,隔离方便。电路尺寸较小且功耗低。MOS(金属—氧化物—半导体)管是一种双向器件,设计灵活性很高。一般来说MOS集成电路功耗低,集成度很高,可以用作数字集成电路。但是这种集成电路的缺点是速度较低,驱动能力比较弱。
按晶体管的沟道导电类型,可分为P沟MOSIC、N沟MOSIC以及将P沟和N沟MOS晶体管结合成一个电路单元的互补MOSIC,分别称为PMOS 、NMOS和CMOS集成电路。随着工艺技术的发展,CMOS集成电路已成为集成电路的主流,工艺也日趋完善和复杂 ,由P阱或N阱CMOS发展到双阱CMOS工艺。按栅极材料可分为铅栅、硅栅、硅化物栅和难熔金属(如钼、钨)栅等MOSIC,栅极尺寸已由微米进入亚微米(0.5~1微米)和强亚微米(0.5微米以下)量级 。
钨加热子在高温下和镀膜装置里的残余气体会发生反应,作为氧化物会被蒸发掉。并且加热子会和被蒸发物质铝发生反应形成Na+,这样以来加热子应用在MOSIC上的问题就比较严重了。因此,为了减少Na+的污染,执法之前要加长脱气的时间并且升高温度,加热到钨丝发红而又不会导致铝发生熔化现象。脱气时蒸发电压为4~6V,电流50~55A,时间为1分钟最好。在此条件下进行蒸发镀膜可以一定程度上克服因蒸发沾污而造成漏电使结特性变坏。
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钨加热子——加热元件
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2016年6月20日 星期一 10:52
- 作者:xuejiao
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加热元件是一种将电能转化为热能的电子设备,常常应用于热水器,洗碗机,烤箱,烤面包机,咖啡壶以及其他需要用到产热功能的设备。加热元件主要由电线圈组成,可以采用绝缘材料或者防护材料将其进行包裹。当电流通过导线传递,遇到电阻后就会产生热量。所产生的热量的大小可以通过调整通过导线的电流的大小进行改变。加热元件包括短波红外加热管,中波红外加热管,远外加热管、电热圈等。
一般条件下,加热元件的烧毁程度会随着时间的流逝而加大。因此,他们常被设计成可访问的样式,这样一来就很容易更换坏掉的加热元件。但是,元件更换需要消耗比较多的成本,因此,在更换之前最好先做好测试,看是否问题出在加热元件上。有可能是因为电还没有到达元件,导致元件无法产生热量,也有可能是接线上出现了问题,或者是其他原因。
加热元件之所以能够获得巨大的热量主要源于其金属材料。作为具有良好导电性能的钨加热子,常常作为加热元件用于真空喷镀领域。之所以选择金属材料作为加热元件的一部分,是因为他们能够承受多次的冷却和加热循环,材料利用率高,节约成本,且效果好。在潮湿的情况下,加热元件可以被隐藏在安全的环境中,隔绝材料会将热量分散开来,不让空气中的水分和加热元件进行直接的接触。
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球形钨粉应用于阴极基体
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- 发布于 2016年6月17日 星期五 16:35
- 作者:xinyi
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钨粉分级在粗晶碳化钨粉生产中的应用
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- 发布于 2016年6月17日 星期五 16:51
- 作者:xinyi
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钨铜合金薄板性能表征
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- 发布于 2016年6月17日 星期五 15:53
- 作者:xiaobin
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钨铜合金薄板性能表征指的是钨铜合金薄板的物相分析、显微组织观察以及各项性能测试。其中物相分析还可细分为差热分析(Differential thermal analysis,DTA)、XRD物相分析(X-ray diffraction)以及成分测试等。差热分析采用的是差热分析仪,其原理是通过在一定温度下不发生任何化学反应和物理变化的稳定物质作为参照物与等量的待测物(钨铜合金薄板)在相同环境中等速变温的情况下进行比较。待测物任何物理和化学上的变化与它所处同一环境中的标准物温度相比都会出现暂时的升高或降低。而XRD物相分析则采用铜靶K辐射,调整工作电流、电压以及扫描速率,利用特征X谱线测出钨铜合金薄板试样中的主要组成相。
对于钨铜材料来说,成分测试一般采用稀硝酸—氢氟酸溶液,这是因为在硝酸介质中钨会以钨酸的形式沉淀并与铜分离。之后用氢氧化铵将钨酸沉淀溶解,以钨酸铵灼烧重量法测定钨;再以电感耦合等离子体原子发射光谱法测定滤液中所残余的钨,二者相加即为钨的总量。对钨铜合金薄板进行显微组织观察的过程是砂纸磨制→水冲洗→抛光(刚玉Al2O3)→水冲洗→酒精清洗→烘干→浸蚀(浸蚀剂采用1:1铁氰化钾和氢氧化钠混合溶液)→水冲洗→酒精清洗→烘干→观察试样。
各项性能的测试包括密度测试、硬度测试(维氏硬度HV)、电阻率(电导率)测试、热导率测试、热膨胀系数检测等。其中密度测试采用的是经典的阿基米德排水法;显微硬度采用的是金刚石压头以规定载荷压入试样表面后的压痕长度来确定;电阻率的测定通常采用电桥法;热导率则是先在钨铜合金薄板试样的表面喷涂上碳粉以防止表面反射入射光,然后在一定温度下采用闪光法导热分析仪将加热元的氙灯发射一束脉冲打在样品下表面,并由红外探测器测量升温情况得到热扩散系数。
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