氧化钨是一种新型的半导体材料，也是少数几种易于实现量子尺寸效应 的氧化物半导体之一，具有电致变色、吸收、催化等特性，已被广泛用于燃料电池、化学传感器、光电器件等领域。

金属钨由于其高的熔点、高的高温力学性能，广泛用于高温部件、照明、国防等领域，此外还具有热膨胀系数低、抗溅射等优点，是最有希望的聚变堆候选壁材料。然而，钨存在低温脆性和再结晶脆性等缺点，导致其容易发生脆断且难以加工成型，影响了其应用范围。

随着材料科学的不断发展，材料的结构向二维方向发展为充分发挥材料潜能提供了一种重要途径。薄膜科学是开发新材料和新器件非常重要的领域。靶材是表面镀膜技术中的关键材料，靶材性能的优劣直接影响薄膜性能的好坏，而靶材的性能主要由靶材生产工艺决定。

钨渣是钨冶炼过程中产生的，即钨矿及废硬质合金钨原料在高温或水溶液中经过湿法分解，得到初级钨产品（钨酸钠、仲钨酸铵）和固体废渣（即钨渣）。