铝基复合材料具有低密度、高拉伸强度、高弹性模量和高耐磨性等优点。因此，铝基复合材料在航空航天中具有很大的应用潜能。

钨铜合金由于自身的诸多优良特性，目前已广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域。钨铜在电工材料方面应用主要包括电触头材料和电极材料。钨铜合金板材由于其膨胀系数小、导电导热性好等优点，已经作为一种新型的电子封装材料应用于功率电子器件。

长余辉材料是指能够吸收和储存外界光辐照的能量，然后在室温下可缓慢地以可见光的形式释放这些能量的材料。长余辉材料是一种符合二十一世纪发展要求的新型功能材料，具有高效、节能、绿色、环保的特点，其应用范围也从照明、装饰扩展到了通讯、显示和存储等领域。

光催化是一门新兴的科学，它利用半导体光催化材料从自然界中获取廉价且可持续利用的太阳能，降低制取氢能源成本和分解各种有机污染物，在解决能源危机和环境污染治理方面有着良好的应用前景。