硬质合金组合密封环
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年9月11日 星期四 17:21
- 作者：yirui
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1.硬质合金组合密封环的材料、加工工艺、热处理方式均与单个密封环相同；
碳化硅还原钨酸钙影响因素-反应时间
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年9月11日 星期四 16:01
- 作者：liwj
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碳化硅还原钨酸钙是在升温的过程中，碳化硅固相分解发生反应，生成物为硅和碳，接着通过冷固结方法反应被碳化硅分解所产生的硅、碳还原而成的。而在还原的过程中，一定温度条件下，反应时间的不同对碳化硅还原钨酸钙还原率具有一定的影响。
表1-1反应时间对碳化硅还原钨酸钙的还原率
| 反应时间 （min） | 10 | 15 | 20 | 25 | 30 |
| 反应温度（℃） | 1400 | 1400 | 1400 | 1400 | 1400 |
| 还原率（%） | 20 | 25 | 30 | 45 | 55 |
从以上表格数据可以看出，在反应温度一定的情况下，随着反应时间的增加，碳化硅还原钨酸钙的时间得到满足，碳化硅还原钨酸钙通过溶解而形成液相，使得还原反应更加的充分和彻底，从而还原率也跟着增加。可见，适当得延长反应时间有利于提高碳化硅还原钨酸钙的还原反应率。
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H3BO3影响钨酸钙掺杂系列荧光粉发光性能
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年9月11日 星期四 15:55
- 作者：liwj
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钨酸钙掺杂系列荧光粉制备的过程中，H3BO3的加入量对钨酸钙掺杂系列荧光粉发光性能具有一定的影响。
表1-1为H3BO3对钨酸钙掺杂系列荧光粉发光性能的影响
| H3BO3含量（g） | 0 | 0.01 | 0.02 | 0.03 | 0.04 |
| 激光波长（nm） | 396 | 396 | 396 | 396 | 396 |
| 荧光强度（a.u） | 200 | 350 | 470 | 600 | 575 |
从以上表格数据可以看出，在激光波长为396nm的条件下，H3BO3加入量的增加，发光强度逐渐增强，当加入量为0.03g时，发光强度达到最大。H3BO3继续增加，发光强度逐渐减弱，这表明H3BO3的最佳加入量为0.03g，超过了这个最佳的加入量，会出现产品颗粒团聚现象，影响粉体的发光性能。
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碳化硅还原钨酸钙物相变化
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年9月11日 星期四 15:56
- 作者：liwj
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碳化硅还原钨酸钙的过程中，根据热力学可知钨酸钙熔点为1580℃，碳化硅为难熔物质，在2986℃时依然能够保持固相形态。在升温的过程中，碳化硅有少量固相分解反应发生，生成物为硅和碳，钨酸钙通过冷固结方法反应被碳化硅分解所产生的硅、碳还原而成。
通过冷固结方法制备钨酸钙，球团熔点测试实验表明，当温度为1370℃时，钨酸钙球团未发生变形，未见软熔情况或液相析出；1385℃时球团开始发生软熔现象；1501℃时液相析出量较大。到熔点测试结束，钨酸钙球团已经完全坍塌，但熔点较高物质依然以固相形式保留在球团原位。
可见，在1400℃-1500℃时，钨酸钙含碳化硅球团内物质发生分熔现象，升温过程中，低熔点物质首先发生软熔，熔点较高物质保持固体形态不变，亦有可能部分难熔物质通过溶解而形成液相。
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不同煅烧温度影响钨酸钙掺杂系列荧光粉发光性能
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年9月11日 星期四 15:52
- 作者：liwj
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在不同煅烧温度下，钨酸钙掺杂系列荧光粉的荧光发射明显存在差异。当制备的产品煅烧温度在900-1100℃之间 ，随着温度的增加，钨酸钙掺杂系列荧光体粉末的荧光强度也随着增强，发光强度达到最大时的温度为1100℃，之后又出现荧光粉体的荧光强度减弱的现象。
具体情况可通过以下表格数据知悉：
| 煅烧温度（℃） | 900 | 1000 | 1100 | 1200 | 1300 |
| 荧光强度（a.u） | 350 | 470 | 600 | 575 | 500 |
之所以在不同温度下，钨酸钙掺杂系列荧光粉的荧光强度存在差异，原因解释如下：
1：在煅烧中的钨酸钙荧光体粉末，晶体的内部结构发生变化，介于900-1100℃时，高温的作用下，晶体结构变形，使得铟离子和铕离子的掺杂离子替代晶体格里钙。粉末的结晶形式更完整，发光中心的有效数量得到很大提高，进而提高了荧光体粉末的发光强度。
2：煅烧温度继续上升，在110℃以上，会有更多的掺杂元素往晶格之间缝隙填充，随着颗粒越来越大，细小颗粒形成的晶体界面也会扩大，使得产品的完整性被破坏，这对于发光材料的发光性能使不利的。
3：铕离子与共掺杂铟离子非辐射跃迁的排斥作用越来越大，有相当大一部分的能量放出，所以在煅烧过程中温度猝灭的荧光体的发光强度降低，1100℃是最好的煅烧温度。
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