六氟化钨的合成(1)

六氟化钨是一种强氟化剂,除镍、蒙乃尔合金和不锈钢外,在室温下能使许多金属氟化。在干燥状态时对玻璃的腐蚀较弱,但是在湿气重能迅速反应。六氟化钨与离子型卤化物反应可形成配位化合物,在高温下可被氢还原为钨。六氟化钨的合成方法有三种,以下介绍的是采用的是使氟气作为氟化剂的工艺:采用钨与氟气(F2)直接反应的方法来合成六氟化钨,为了防止氟侵蚀容器壁,进行反应的容器材质应为蒙乃尔合金、镍或者不锈钢。化学反应方程式如下:W + 3F2 —— WF6
此反应在400 ℃的条件下进行,钨与F2 直接反应生成六氟化钨,因为F2 的性质太活泼,为了使反应平稳需要在其中加入一定比例的氮气。金属钨一般以钨粉的形式加入,以使气固相的接触面积尽可能大,反应生成的六氟化钨通入另一低温容器中以液体形式收集。


 

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钨铜合金电极的主要规格

钨铜合金电极的主要规格包括70W30Cu型、75W25Cu型、80W20Cu型和85W15Cu型

70W30Cu型

70W30Cu型钨铜合金电极是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。

75W25Cu型

75W25Cu型钨铜合金电极作为钨和铜的复合材料,同时具备了铜的热性能以及低膨胀性的优良特点。75%W的钨铜合金电极具有高耐热性,高热导率和低膨胀等特点,因此75%W的钨铜合金电极常被应用于电阻焊,电气接触以及散热器中。

80W20Cu型

80W20Cu型钨铜合金电极的钨含量为80%,牌号表示为CuW80,CuW80的硬度大概为98HRB,密度大概为15.58g/cm3。钨铜复合材料的热膨胀特性与碳化硅、氧化铝和氧化铍的相似,被利用与基板和芯片使用。

85W15Cu型

85W15Cu型钨铜合金电极是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,一般采用粉末合金技术进行生产。

 

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仲钨酸铵四水合物

常温下,仲钨酸铵四水合物在氨水中溶解速度非常缓慢。当温度升高时溶解速率加快,但是由于温度升高,导致钨的溶解量减少,溶液的PH值也降低。溶解速率与晶体的大小无关。因此推测溶解速率的控制在溶液中进行。

仲钨酸铵四水合物在空气中的煅烧,混合氢气或氮气,生成非晶形的产品,是一种提高溶解率和溶解量的方式。当温度为250-310摄氏度时,在空气中或氮气中煅烧仲钨酸铵四水合物两小时可以得到最高的溶解率。如果温度太低或者停留时间太短,晶形仲钨酸铵四水合物仍然存在。如果温度过高或停留时间太长,会生成三氧化钨。


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钨铜合金为什么不能用传统的熔铸法来生产

传统的熔铸法比较适合物理性能相接近金属的铸成。钨与铜之间互不相溶,采用传统的熔渗法和单一的液相烧结法都难得到高致密度的钨铜复合材料。

传统熔渗法能够制备完全致密的70W-Cu,80W-Cu烧结坯,但对于高钨含量的钨铜合金,如90W-Cu合金,熔渗法却很难制备完全致密的钨铜烧结坯。

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.25g/cm,铜的密度为8.92/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中。

钨铜合金是钨和铜的两相假合金,该材料具有钨的耐高温及铜的高导电特性。因这两种金属的熔点相差很大所以不能用传统的熔铸法来生产。铜钨采用混粉- 压制- 烧结-熔渗工艺路线,这样制成的钨铜合金质量好,品质稳定。

性能

密度

g/cm

热膨系数10-6/℃

热导率w/(m·k)

热熔

J/(kg·℃)

弹性量Gpa

泊松密度

熔点℃

强度MPa

19. 25

4.5

174

136

411

0.28

3410

550

8. 92

16.6

404

385

145

0.34

1083

120

 

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煅烧仲钨酸铵

仲钨酸铵在空气中煅烧变化历程:T≥240℃,化为偏钨酸铵(AMT);
在300~350℃,转化为铵钨青铜ATB;
在400℃下,转化为六方晶型的WO3;
在500℃下,转化为三斜晶型三氧化钨。

仲钨酸铵纯度,晶形有遗传性。

煅烧温度、速度对产品的物化性质有明显的影响。
煅烧温度愈高,得到的WO3粒度越粗;
急剧升温,比表面积较大;缓慢加热,晶形完整比表面积小。




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