熔渗工艺制备银钨触点中的毛细作用原理
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年7月09日 星期四 17:04
- 作者：Yahong
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熔渗工艺制备银钨触点：首先，先压制钨骨架和银坯，然后再将钨骨架经高温预烧结后，将钨骨架和银坯叠放在一起放入烧结炉中进行液相烧结，温度需控制在银熔点以上，银在熔融状态下会通过毛细作用填充钨骨架的孔隙，最终形成银钨触点。
熔渗工艺制备银钨触点中的毛细作用原理表达式如下：
H=2α* cosθ/g*ρ*γ
其中，
H：液相进入毛细管的高度（mm）
α：液相与气相之间的表面张力（N/m²）
θ：湿润角
g：重力加速度
ρ：液相的密度（kg/m³）
γ：毛细管的半径（mm）
从上式可以得出，θ越小，银（液相金属）就越容易进入骨架空隙，也就是说，能够更易得到理想的致密银钨触点。
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机械合金化工艺制备银钨触点（W - 35 Ag）的过程
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年7月09日 星期四 17:02
- 作者：Yahong
- 点击数：1348
机械合金化工艺制备银钨触点（W - 35 Ag）的过程：
准备材料：
工业纯钨粉，纯度＞99.3％，Φ：1μm - 5μm；
纯银粉，纯度＞99％，Φ：1μm - 2μm；
混粉：批量混合钨粉和银粉，银的含量为35％；
球磨：在空气中，在碾磨机中球磨0-15h，碾磨介质Φ为6.35mm的WC小球，球料比为51，机转速控制在250r/min左右。
压制：在300Pa条件下，用单向压机压制混合粉，使其变成压坯。
烧结：在氢气条件，温度控制在870℃下进行烧结2h以获得最大的烧结密度。
冷却：烧结完成后，待烧结炉冷却至室温。
热压：在600Pa条件下，温度控制在850℃，加热1h，然后对烧坯进行热压。
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机械合金化工艺和常规机械混粉制备方法制备银钨触点的对比
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年7月09日 星期四 16:57
- 作者：Yahong
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从1970年至今，人们采用机械合金化工艺制备了多种粉末，而且也可以用此方法来制备银钨触点。前人采用机械合金化工艺球磨15个小时制备银钨触点（其中，银的含量为35），需要经过压制、烧结和复压等工艺过程。采用该工艺制得的银钨触点与经过常规机械混粉制备方法相比，具有较高的硬度和密度，而且，它们的使用寿命也会有所延长，是因为较为细小的钨颗粒均匀地分布在银基体上。
对比其电性能的实验显示，银钨触点的抗电弧烧蚀性能随球磨时间的延长而得到明显的提高，且银钨触点的触头重量损失量随球磨时间的延长不断减少。经球磨5小时制备所得的银钨触点在通过反复的通断操作后，其触头的重量损失仅74.5mg/m²，而采用常规的机械混粉法制得的银钨触点的触头损失在140.7 mg/m²。经过15小时的球磨的话，其电弧烧蚀率大大降低了。
用机械合金化工艺制备所得的银钨触点的腐蚀率随开闭次数的增加而减少，而采用常规的机械混粉法制得的银钨触点的触头的腐蚀率并不发生变化。
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熔渗法制备银钨触点在熔浸时的关系表达式
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- 发布于 2015年7月09日 星期四 16:59
- 作者：Yahong
- 点击数：1538
采用熔渗法制备银钨触点，在熔浸时，应经过准确计算来保证银含量合格且不造成浪费。钨骨架实际密度和熔浸银的量之间的关系表达式如下：
R1=Q* R2/V *R3*S
其中，
Q：要求熔浸银量（g）；
V：骨架体积（cm³）；
S：修正值，取值范围在0.8-0.9；
R1：钨骨架的实际密度（g/cm³）；
R2：钨骨架的理论密度（g/cm³）；
R3：银的理论密度（g/cm³）。
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钨钢戒指款式推荐-2
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年7月09日 星期四 15:32
- 作者：liwei
- 点击数：1411
以下几款较时尚且颇受欢迎款式推荐：
材料：钨
颜色：拉丝及抛光闪亮
电镀：电镀无
磁性：无
尺寸：美规5/6/7/8/9/10/11
厚度：2.3〜2.5mm
宽度：3.5mm
镶嵌材料：无使用
材料：钨
颜色：拉丝及抛光闪亮
电镀：电镀无
磁性：无
尺寸：美规5/6/7/8/9/10/11
厚度：2.3〜2.5mm
宽度：5mm
镶嵌材料：无使用
戒指尺寸表
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