投掷钨合金飞镖场地设置
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年7月13日 星期一 17:22
- 作者：yingying
- 点击数：1458
1、钨合金飞镖比赛的场地应设置在室内, 室内高度应不低于2.8米。
2、镖盘背板应为木质，并垂直于地面，颜色应为单一深色，且不反光。
3、镖盘悬挂高度：从内中心圆(50分区)的中心点到地面的垂直高度为1.73米。镖盘整体应垂直于地面。
4、投镖距离：从镖盘正面中心点到地面垂直线顶点至投镖线的正中心点距离为2.37米，是选手投镖的最短距离。
5、投镖线：投镖线应为突起地面的金属、木质或塑料质地的规则线或板，其高度不低于0.03米，宽为0.6米以上，与镖盘正面平行。从内中心圆的中心点到投镖线正中心点的对角线长为2.93米。
6、各投镖区之间的距离以两个镖盘对应一侧之间的距离为准，此距离应不少于2米。
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银钨触点的腐蚀机理
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年7月13日 星期一 17:20
- 作者：Yahong
- 点击数：1352
银钨触点的腐蚀机理：
在实际使用过程中，尤其是在湿热的环境中，银钨触点的表面会氧化，其被氧化后，表面的接触电阻会大幅增加，甚至导致绝缘，使其不能被使用。
将银钨触点置于湿度为95％左右，温度和时间在40℃/12h-25℃/12h的交变环境中进行湿热实验，发现：银钨触点的表面会生成一层黄灰黑色的、略带透明状的物质。经过反复多次的实验证明：该层物质的形貌和厚度与加工工艺无关，而与湿热实验时表面的凝露有直接关系。凝露珠厚，该层物质也厚；凝露珠大，该层物质也大。银钨触点在湿热的环境中生成钨酸盐的速度很快，而在干燥环境中生成钨酸盐的难度较大。
银钨触点表面的该层物质主要是由钨酸和WO3组成的，因为钨酸是极不稳定的物质，不能单独存在，所以，它会和周围的介质或是银钨触点材料中杂质的金属离子相结合而形成钨酸盐，比如，钨酸银，钨酸铵和钨酸钠等。这些钨酸盐的形成会直接导致断路器中银钨触点材料两端的接触电阻增加，甚至完全绝缘。
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银钨触点材料电弧侵蚀- II
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年7月13日 星期一 17:14
- 作者：Yahong
- 点击数：1311
当电弧高温作用在银钨触点上时，已经融化的银会被钨多孔骨架的毛细管所吸收，所以在高温作用下，银汽化，使得大量的银侵蚀，与此同时，钨微粒在汽化作用下的温度低于其熔点，被烧结在一起形成钨多孔骨架，使得银钨触点具有较高的耐磨性和抗熔焊性能。
测试经烧结压制的银钨触点，在初期，可发现压坯的表面会出现强电弧并使得压坯大量腐蚀。随着电弧的增加，其电弧侵蚀速率降低。观察经过通断试验后的银钨触点表面的微观区域，可以发现银钨触点表面的侵蚀产物比较少，这是因为银钨触点的钨颗粒间的结合力较好，侵蚀通过毛细管作用而优先开始迁移银。只有钨粉具有一定的粒度大小和粒度组成时，才能够形成理想的钨多孔骨架结构。钨颗粒的尺寸由小增大，银钨触点的电弧侵蚀程度会增加，曾有文章写道，银钨触点材料的耐电弧侵蚀性在钨颗粒由1μm→20μm时呈增强趋势。
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银钨触点材料电弧侵蚀- III
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年7月13日 星期一 17:16
- 作者：Yahong
- 点击数：1317
银钨触点材料电弧侵蚀的过程中的物相变化的过程很复杂。银钨触点表面的温度在电弧热作用下会迅速上升并超过银钨材料的熔点，材料会变为液体或气体。银钨触点材料的物相在电弧熄灭时，会由气体、液体变为固体。所以，存在以下过程：在燃弧时的熔化、气化过程；在熄弧时的凝固、冷凝过程。银钨触点表面存在以下缺陷，在工作时会形成WO3或者AgWO4，这将使得温升和接触电阻急剧增大。
银钨触点经静熔焊实验后，它表面的高熔点金属的含量会减少，低熔点金属的含量会增加，熔焊区的熔化变形面积比较小，呈颗粒状，这表明银的熔化很不充分，熔化了的银凝固在钨颗粒上而形成颗粒团，同时，银钨触点熔区松散的颗粒团的焊接强度很低，所以银钨触点材料的抗熔焊能力强。
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银钨触点材料电弧侵蚀- I
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年7月13日 星期一 17:11
- 作者：Yahong
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银钨触点材料的主要机制是钨的多孔骨架作用，多孔骨架作用的出现是在大电流的负荷下，而不是产生在粉末冶金制造材料的过程。当电弧高温作用在银钨触点材料时，Ag会先蒸发，使得大量的Ag被侵蚀，与此同时，钨微粒会被烧结在一起，形成钨多孔骨架以限制Ag的流动。此外，银钨触点材料的导电率比较低，而且，其容易生成氧化钨和钨酸银膜，这将导致接触电阻增大和温度升温过高，这当中也有多孔骨架作用。
银钨触点在工作过程中，大功率的强电流材料的强烈气化和电动力作用会使得熔化的金属产生喷溅从而造成电弧侵蚀，导致银钨触点变形，熔焊。
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