应用于柔性电子,研究人员开发出无裂纹WS2单层材料

印度理工学院(Indian Institute of Technology, IIT)曼迪分校的研究人员通过研究生长衬底、热应力和缺陷的作用,开发了一种实现无裂纹WS2单层材料的工艺。该成果减轻化学气相沉积(CVD)生长的二维材料的缺陷,同时为柔性电子、神经形态设备和传感器等的应用提供了一个平台。

WSe2二维p型半导体的电子器件图片

(图片来源:Qilin Cheng/Wiley)

同时,多伦多大学的Chandra Singh和IIT Kharagpur的Sankha Mukherjee合作进行了密度泛函理论(DFT)模拟。该研究所在一份声明中说,该项目由印度人力发展部-科技研究中心和加拿大自然科学与工程研究委员会(NSERC)资助。

这项研究表明:原子厚度的WS2单层因其带有间隙、高迁移率值和为多种功能的异质集成提供平台的能力而广受关注。但是,由于缺乏大规模、无裂纹的单层生长,使用这些单层的二维材料的设备制造受到限制。

典型的柔性电子产品及其应用图片

然而,IIT Mandi的研究人员已经证明,尽管WS2单层存在缺陷和空隙,但如果在合适的衬底(如蓝宝石)上进行CVD生长,可以避免裂纹的产生。

IIT Mandi工程学院副教授Viswanath Balakrishnan在强调这项研究时说:“我们的团队进行了系统的调查,通过联系热失配应力、基底-单层结合能以及缺陷介导的空隙形成的存在,来描述在不同基底上生长的WS2单层材料的严重裂纹。”

Divya Verma进一步解释说:“这对于WS2单层的大规模无裂纹生长至关重要,在这种情况下,缺陷工程有可能在不影响机械可靠性的情况下增强其功能。”

下一代柔性电子图片

应用于柔性电子的WS2单层材料的生长也很关键,因为生长温度、生长基材和缺陷形成都会影响其机械稳定性。基材在生长过程中会产生残余应力,而且由于不同材料的热膨胀系数会有所不同,其效果也会发生变化。因此,为了实现无裂纹的单层,需要优化热失配应力和基底与单层之间的结合能。

 

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