钼硫族化合物薄层堆叠助力电子设备散热

近期，东京都立大学的研究人员发现将钼硫族化合物原子薄层堆叠成范德瓦尔斯异质结构，能有效控制热量的传输，因而适合应用于电子设备中有助于相应产品散热。值得注意的是，这里的钼硫族化合物是指二硫化钼（MoS2）和二硒化钼（MoSe2）。

我们都知道，热量无处不在，而且它时时刻刻在流动着，比如人体热量、电磁炉热量等。人体热量能供身体维持生命、生长发育和运动；电磁炉热量可以让我们将饭菜煮熟。然而，并不是所有的热量都是有利的，如电子产品若过热，就很容易发生故障或者爆炸的情况。电子设备过热的主要原因是微芯片在执行密集的计算任务时所产生的热量远超过它们能够带走的热量，进而导致产品使用寿命严重缩短。

为了解决热电设备的过热问题，东京都立大学研究者一直在考虑用不同的方式来控制这种热量，最后发现用独特、温和的方式堆叠起来的MoS2和MoSe2层堆能够较好地控制热量传输。因为二硫化钼和二硒化钼在堆叠时会产生异质结构，而且层与层之间存有弱耦合和不匹配的情况。

另外，斯坦福大学电气工程研究者还表明将一层单原子石墨烯和其他二维材料（二硫化钼，二硒化钼和二硒化钨）相结合的层堆能很好地吸收热量，这样也能有效防止电子产品因热量过多的原因而发生故障或爆炸的问题。

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