540亿美元芯片投资，钨钼靶材市场或迎来利好！

近日，美国1900亿美元创新竞争法案通过审议，这意味着该国对半导体产业540亿美元的投资将能获得实现，进而研发出更高性能的芯片。作为芯片的重要组成材料之一，钨钼靶材市场或迎来利好！

芯片是集成电路经过多道设计工序之后所产生的一种元件。靶材是集成电路制造必不可少的原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体幷沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。

集成电路中需要用到溅射镀膜工艺的部件有介质层、导体层、保护层、阻挡层、扩散层。目前，镀膜用的靶材主要有钨靶、钨钛靶、钼靶、钛靶等，它们纯度一般在5N（99.999%）以上。

钨靶材是一种以钨粉为主要原材料的产品，不仅有较高的纯度和密度，还有较低的氧含量、较小的平均透明纹理直径、较大的偏转力度、组织结构和成分均匀等特点，进而能使所生产出来的镀膜成品的质量较高。另外，使用粉末冶金法制成的钨靶的成本也比钛等其他靶材更合理。

钼靶材，又称为钼溅射靶材，理化性能与其原材料（纯钼或钼合金）相差不大，具有熔点高、电导率高、比阻抗低，耐腐蚀性良好和环保健康的特点，因而也是镀膜用的一种原材料。

那么，集成电路在生产过程中应选择哪一种溅射靶材？半导体对靶材的技术和纯度要求远高于平面显示器、太阳能电池等其他应用领域，所以更适合选用钨靶、钼靶等。

除了美国正在扩大半导体市场规模外，其他国家也正努力解决芯片供应危机的问题。从人工市场规模来看，2025年，全球人工智能市场规模将达6.4万亿美元，AI芯片市场规模将达700亿美元。另外，2022年中国计划实现40%的芯片自给率，而2025年这个数值或提高到70%，那么在进口芯片花费上将减少15000亿。

• < 上页
• 下页 >