深圳金洲与株硬参与微钻项目获国家科学技术进步奖二等奖

1月10日，2019年度国家科学技术奖励大会在北京举行，会上颁发了包括国家最高科学技术奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖等在内的五大国家科学技术奖项。由广东工业大学牵头，深圳金洲精工与株硬集团参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”，荣获2019年度国家科学技术进步奖二等奖。

高端印制电路板是搭载芯片及元器件的核心集成件，被称为电子工业的基石，其加工质量，决定了国防装备、通讯、高性能计算机等高端装备电子系统的安全性和可靠性。随着电子产品不断往集成化、微型化、高性能化发展，对高端印制电路板制造工艺提出了新的挑战。以我们用的手机为例，现在手机追求大屏、极致薄、轻便，而且要集成越来越多的功能，这意味着里面电路板上的元器件和线路越来越密集，线路由线和微孔组成。一个微孔的质量问题就可能使得整板报废，电子系统失效。

要保证高端印制电路板微孔（直径在 0.3mm以下）的钻削质量、钻削效率和控制加工成本，必须研究掌握微细刀具材料制备、微细刀具设计与制造、微孔群加工工艺等核心技术。针对上面的问题，自2007年起，广东工业大学高效精密制造技术与装备实验室（IMT）王成勇教授团队，围绕国家科技创新战略，紧密结合广东支柱产业和战略性新兴产业发展的科技需求，深入企业调研，从生产核心技术问题中，提炼出内在的应用基础科学问题，与深圳市金洲精工科技股份有限公司合作研究印制电路板机械钻削理论、钻头制造与钻削工艺等多个方面核心技术，与株洲硬质合金集团有限公司合作开发印制电路板加工刀具用超微细硬质合金棒材等。与深南电路股份有限公司、广州杰赛科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司等多个高端印制电路板制造企业深度合作，研究与不断变化的新材料和高质量要求相匹配的高端电路板微细加工工艺技术，对多种高端电路板持续进行高效高可靠性微细加工刀具与工艺研发。

历经十余年的产学研用协同创新研究，项目研究团队突破了微细钻头易磨损、易折断、微孔群加工质量差效率低等行业难题。成果形成了系列超微细硬质合金微细刀具材料、微细刀具和高端印制电路板规模化生产，在多个著名高端印制电路板企业得到成功应用，满足了4G/5G移动通讯与光通讯、高铁、超算与高性能服务器、新能源汽车、消费电子等，对高端印制电路板的重要需求。

金洲是世界第二大微钻生产企业，一直处于中国第一，世界一流的水平。目前拥有200多项发明和实用新型专利，具有全球先进的微钻自动化生产和质检设备，确保质量领先，全球覆盖面广，产品远销日本、韩国、欧美、东南亚和台湾等国家地区。

株硬自1954年开始建厂，是国家“一五”期间建设的156项重点工程之一，被誉为“我国硬质合金工业的摇篮”。2009年12月成为世界500强中国五矿集团公司旗下企业，是国内大型的硬质合金生产、科研、经营和出口基地。公司主要生产金属切削工具、矿山及油田钻探采掘工具、硬质材料、钨钼制品、钽铌制品、稀有金属粉末制品等六大系列产品，广泛应用于冶金、机械、地质、煤炭、石油、化工等等。

2019年度国家科技奖励包括：国家自然科学奖46项，其中一等奖1项、二等奖45项；国家技术发明奖65项，其中一等奖3项、二等奖62项；国家科学技术进步奖185项，其中特等奖3项、一等奖22项、二等奖160项；中华人民共和国国际科学技术合作奖授予英国、美国、俄罗斯、意大利、奥地利、芬兰、挪威、巴基斯坦等国的10位科学家。中国工程院院士、著名核潜艇专家黄旭华；中国科学院院士、著名大气科学家曾庆存，共同荣获本年度国家最高科学技术奖。

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