超细晶粒钨基块体材料制备方法
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- 分类:钨专利技术
- 发布于 2013年4月09日 星期二 11:25
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本发明提供一种超细晶粒钨基块体材料制备方法,属于高熔点金属及金属基热沉材料技术领域。步骤如下:
1)原料的准备:选择粒度<10μm的钨粉,当钨粉粒度小于1μm时,需要对其预先进行造粒,以提高其成型性能;
2)将钨粉与加入量为0.1~5%重 量比的合金元素或加入量为10~90%体积比的铜粉进行机械混合,所述的合金元素为Cu、Ni、Zr、Ti中的1~2种;
3)生坯的成型:将上述处理的钨粉或混合粉进行模压成型,成型压力为30~100MPa;或冷等静压成型,成型压力为100~300MPa;
4)素坯烧结:将成型好的生坯置于叶腊石模具中,放入六面顶或两面顶压机中,具体操作如下:
首先对样品施加1~10GPa的压力,压力是双向加压或六面加压;然后对样品两端施加10~25Kw的交流电进行烧结,通电时间为30s~3min,通电烧 结后继续保压0.5~3分钟;烧结体经研磨抛光,相对密度为96~99%。
本发明优点在于:获得晶粒大小与初始钨粉粒度相当的超细晶粒钨基块体材料;能够保持最初的成分含量;制备得到的超细晶粒钨基块体材料有较好的力学性能和抗热冲击性。
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