随着球磨时间的增加，球磨过程中经历细化导致Cu的衍射峰强度降低，但同样使W的衍射峰强度降低，在同样的条件观察下，仍可清晰地观察到Cu的衍射峰，而Cu的次峰已基本消失，这就说明了细化晶粒并不是机械合金化MA过程中W、Cu样品Cu的次衍射峰消失的主要原因。而球磨过程中钨铜W-Cu粉末发生了固溶反应，Cu固溶于W中导致fcc结构的Cu含量减少，造成其衍射峰的基本消失才是其主要因素。

从不同球磨时间下钨铜复合粉末的镜面间距和衍射角看来，随着球磨时间的增长，晶面间距逐渐变大，而衍射角逐渐变小。这表明了在球磨的过程中，晶粒发生了细化并伴随固溶现象产生，而在固溶过程中，有少量的铜Cu相扩散进入钨W相中，形成了固溶体。这是由于在高能球磨过程中，钨铜复合粉末在磨球轧制、碾压和剪切等强冷加工中产生了剧烈的塑性变形，颗粒发生了极大的应力和应变，从而在晶粒内部形成大量的位错、畸变等微观缺陷，而微观应变的增加和位错的大量缠结，又促使胞状亚结构的形成并导致晶粒尺寸减少。此外，晶粒内部大量的晶体缺陷易使得原子活性和系统内储能升高，促进了固溶体的形成。

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球磨过程中的晶粒细化会导致Cu的衍射峰强度下降，但这种作用对于钨W衍射峰的影响则更为明显。这是由于钨W的成分较铜的成分高。钨铜复合粉经高能球磨，粉末颗粒的组织结构发生明显的变化。通过不同时间球磨后的X射线衍射谱可以看出，随着球磨时间的增加，衍射峰强度逐渐降低，60h后铜的次峰基本消失。

从结构上看，机械合金化（MA）可促使钨W和铜Cu的双向固溶，在钨W的富集端形成bcc结构的W（Cu）固溶体，在铜的富集端形成fcc结构的Cu（W）固溶体。从热力学混合焓上看，△H_mix{W(Cu)}＜△H_mix{Cu(W)}，虽然机械合金化MA过程从外部提供给系统能量，可以促进非互溶系合金的固溶，但钨W固溶与铜Cu中要比铜Cu固溶于钨W中来的困难。可以认为，当bcc相中固溶的铜原子达到一定的程度时，使铜原子进一步固溶所需能量将高于形成fcc结构的Cu（W）所需的能量，此时外界所提供的能量将会优先用于Cu（W）相的形成。由以上分析可见，对于钨含量达到85%的高钨铜复合粉，由于铜元素含量较少，绝大部分铜都有可能固溶于钨中形成bcc结构的钨铜固溶体。

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多年来,我国APT生产盲目发展,重复建设,导致生产能力过剩,产品过剩。造成强大的出口压力,在国际市场上随行就市,廉价倾销。盲目生产与廉价倾销形成恶性循环,生产越多———出口越多———价格越跌。80年代初APT的出口价格168美元/ 吨度,1989年下滑到85美元/ 吨度。进入90年代,最低时跌至30美元/ 吨度。1993年我国出口APT 12 453 t ,收汇只有4 061万美元,出口平均价36. 84美元/ 吨度。1995年价格略有回升,出口平均价77. 40美元/ 吨度。1997年又跌至57. 37美元/吨度 。1998年国际钨市场价格仍然低迷,6月份以后逐月下滑,至12月份欧洲市场价格滑至48 ～ 50 美元/ 吨度, 美国市场48. 38～51. 38美元/ 吨度 。由于各种机制利益交错,我国钨企业、外贸企业为争外汇、争出口,竞相压价,使得外商有机可乘,从中渔利。不但使企业和国家利益蒙受巨大经济损失,还遭到国际钨业界的纷纷指责:“中国大量低价出售钨中间制品是导致市场恶化的主要原因”;“目前钨市场不景气,要想使钨价回升,需要中国对整个世界市场的供应政策作根本调整”。

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高能行星球磨中研磨介质对物料的高速高频冲击碰撞有利于能量的转换和分子、原子及离子的输运和扩散。有实验表明，球磨强度对机械合金化非晶的形成具有重要的影响。强度低时，粉末形成非晶的时间较长，甚至于无法形成非晶；而强度较高时，形成非晶的时间将大大地缩短，且有助于非晶成分范围的扩大，但继续球磨时会使得已非晶化的粉末重新晶化形成新相。当球磨能量高到一定程度时更容易形成稳定的化合物而不是非晶。球磨时间的长短直接影响粉末产物的组成和纯度。

某些金属或合金的MA非晶化和晶型转变只在一定的时间范围内进行，球磨时间过短时材料内部能量聚集太少不足以破坏其结合价键；时间过长则可能会发生其他的变化。在研磨过程中，由于球磨对粉末的摩擦和撞击，粉末自身的温度会升高，局部的升温有利于固相反应，但整体温度的升高会家具物料间的团聚及其与磨球和筒壁的粘附，球磨某些有机物时，温度过高还会导致其分解等现象。此外， 磨球与磨球，磨球与罐壁之间的碾压、轧制和冷镦作用下，随着球磨时间的增加，钨铜W-Cu粉末在塑性变形、冷焊作用下形成片状的复合粉末。由于加工硬化和微观应变的增加，复合粉末的塑性下降，导致其断裂细化，断裂后的颗粒有不断地重复冷焊和再断裂，钨铜合金电极颗粒混合也更加均匀，复合粉末变为更为细小均匀的颗粒。

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由于钨铜合金电极的生产属于粉末冶金（Powder Metallurgy, PM），过程较为复杂其工艺参数繁多，所以就不可避免地会产生许多问题和缺陷，如裂纹、孔隙以及气孔等。通过采取适当的措施来解决这些问题，才能提高烧结试样的致密度。

1. 裂纹

这是最为常见的一种问题，由于压制时加压速度过快，粉料中的气体来不及排出，卸压后产生弹性后效膨胀而导致裂纹的产生。除此之外，烧结时试样外表面的铜会蒸发，导致试样外面的粘结相-铜的损失，因此也容易产生裂纹。常见的解决方法是通过在加压的过程中逐渐增大压力，并且保证有足够的保压时间，来促使粉末间的气体顺利排出。而对于表面铜的损失现象，目前一般在应用中会采用机械加工的方法除去表层部分。

2.气孔

除了粉末间的气体在模具中不容易排出外，钨铜复合材料中的气孔来源于高温下溶解于铜的一些气体，在凝固时不能有效排除而造成的。常见的有水蒸气和氢气。水蒸气在高温下与石墨电极中的碳反应，生成氢气和二氧化碳气体，使得铜在高温下溶解了大量的氢气，凝固时不能完全排除，而形成气孔。常见的解决方法是在烧结时应避免一切水蒸气的隐患，另外是在加压过程中依然要逐渐增大压力，并且应保证有足够的保压时间，使粉末间的气体顺利排出。

3.孔隙缺陷

它的产生主要集中于凝固过程，并且易出现在烧结试样的中心部位，这主要是由于凝固时中心部位温度较高，周围部位因温度相对较低而先凝固但却吸走了中的部分铜而形成的。在实际的应用中，这种缺陷在钨铜电极组织中分布极少，也很难以消除。

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