高比重钨合金网球拍配重件采用90%WNiFe的配比进行配料加工生产，在性能上具有突出优势。该配重件是由钨、镍、铁粉末经混合压制烧结而成。其中钨的含量最多，达到80%~90%而镍、铁起到黏结剂的作用。在液相烧结后形成两相合金，密度与理论密度相近。镍是液相烧结工艺中必不可少的元素，一般含量为0.5%~12%，如果大于12%，则合金的耐热性和耐腐蚀性均将降低。铁的含量一般在0.5%~8%之间，如果大于8%该合金的脆性会升高。铁在该合金中可提高强度和塑性，这类合金有一定的磁性。因为该合金通过烧结工艺让金属间达到全致密性，使其密度可以达到18.6g/cm^3是配重产品的重要材料。与钨-镍-铜合金相比该合金的强度和塑性均更优良。

钨-镍-铁合金具有优异的物理力学性能，包括高密度、高强度、膨胀系数低、耐腐蚀、耐高温氧化性和良好的机加工性等，而得到快速发展与广泛的应用，但是该合金具有一定的磁性，其强度和塑性均优于钨-镍-铜合金。用该合金制造高比重钨合金网球拍配重件一方面高比重钨合金密度大，可以达到一定的重量要求。另一方面高比重钨合金材料耐腐蚀、耐氧化，网球拍配重件经常和空气接触，在空气湿度大的季节金属容易氧化，高比重钨合金的这种特性可以保证网球拍配重件持久的光泽，大大延长哑铃的使用寿命。


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由于近期钨市持续低迷，废钨商家担心后市继续下跌，现出货意愿有所增强，回收商仍有一定收货积极性，但大多有压价现象，市场交易氛围尚可。高度废钨料资源相对吃紧，行情仍较坚挺，预计短期废钨行情多将继续持稳运行。

废钨行情主流继续持稳。目前废钨钻头不含税主流收购价集中在187-190元/kg，进口废钨刀片177-180元/kg，国产废钨刀片167-170元/kg，废拉丝模具179-182元/kg，废纯钨213-221元/kg。W≥70%磨削料主流收购价集中在1.8-1.85元/度，50%＜W＜70%，1.65-1.8元/度；30%＜W＜50%，1.45-1.6元/度，稳。


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钨矿现货市场活跃度低，下游APT的企业采购力度亦不强，钨精矿市场仅少量成交，交易氛围冷清。采购商持续极力打压询价，60度黑钨精矿主流价格集中在1.49-1.51元/度，但市场已经出现1.48元/度的低询价；然而，持货商就现在的价格、低价出货意向小。预计若4月没有显着的利好因素支撑，钨市场短期将呈阴跌状态。

一些2013年底和2014年初比较看好钨后市的贸易商，现在对后期走势也把握不是很准，觉得后期钨价大涨可能不大，但市场价格会一直被压低，还是会得到一定的支撑而维持坚挺，目前都说不准，因此贸易商目前都持货观望，既不低价抛货，又不采购囤货，且近1-2个月操作积极性都不大。


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钨现货市场活跃度低，商家多持观望态度。钨品冶炼厂家挺价意识增强，报价渐坚挺，但实际成交仍有小幅议价空间，料短期钨市行情或继续以稳为主。

宏观方面，央行例会货币政策表述未变，暗示暂无降准必要；汇丰中国3月服务业PMI指数升至51.9，为四个月高；IMF称不要预期全球利率上扬。


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由于LED具有的节能、环保、显示好、寿命长、应用范围广等特点，虽然在前期市场培育中价格相较传统白炽灯要高，但政府通过政策扶持、各类市政工程照明项目扶持产业发展，从长期趋势看，LED替代白炽灯、荧光灯成为主流照明产品是必然趋势。

2013-2017年中国LED行业销售收入年增长率将保持在10%以上，2017年行业销售收入预计将达到5159.96亿元。

同质化竞争造成价格战硝烟四起，加快品牌建设迫在眉睫

行业普遍性的问题还在于利润最高的上游外延片及芯片由于技术要求高门槛也相对较高，进入企业远少于中游LED封装与下游LED应用领域的企业。 《2013-2018年中国LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，目前国内有1200多家LED封装企业，而企业推出的各类LED应用新产品 数量却不足550件；LED路灯企业超过300家，产品基本处于互相抄袭模仿的阶段。同质化竞争造成价格战硝烟四起，缺少标杆性的品牌，企业规模难以壮 大，行业缺乏公信力。因此，培植龙头企业，加快自主品牌建设已成为LED行业迫在眉睫的任务。

外资企业攻城略地，本土企业亟需提供技术水平构建专利防御体系

我国LED研发技术水平的不足不仅难以获得微笑曲线高价值区利润，甚至将面临外资企业的攻城略地、抢占市场份额。专利技术是全球主要LED厂商获得竞 争优势、保持市场份额的重要手段。国内LED专利技术构成不完善，上游专利大部分被国外厂商所掌握，技术受制于人，高端芯片80%以上来自国外或台湾地 区，企业无法延伸到中高端利润板块。由于缺乏原理性专利，产品受到专利封锁，出口受制约。即使在集中了我国80%以上企业的封装和应用下游领域也处于较低 端水平。


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2015年LED照明节能产业产值有望达到4500亿元，而关键设备和重要原材料国产化的政策导向将使相关上市公司从中受益。

发改委昨日发布《半导体照明节能产业规划》提出，到2015年，半导体照明节能产业的关键设备和重要原材料实现国产化，重大技术取得突破。高端应用产品达到国际先进水平，节能效果更加明显。LED照明节能产业集中度逐步提高，产业集聚区基本确立，一批龙头企业竞争力明显增强。研发平台和标准、检测、认 证体系进一步完善。

具体而言，首先是节能减排效果要更加明显，市场份额逐步扩大。到2015年，60W以上普通照明用白炽灯全部淘汰，市场占有率将降到10%以下;节能 灯等传统高效照明产品市场占有率稳定在70%左右;LED功能性照明产品市场占有率达20%以上。此外，LED液晶背光源、景观照明市场占有率分别达 70%和80%以上。与传统照明产品相比，LED道路照明节电30%以上，室内照明节电60%以上，背光应用节电50%以上，景观照明节电80%以上，实 现年节电600亿千瓦时，相当于节约标准煤2100万吨，减少二氧化碳排放近6000万吨。

其次是产业规模稳步增长，重点企业实力增强。LED照明节能产业大发展目标是产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元(其中LED照明应 用产品1800亿元)。产业结构进一步优化，建成一批特色鲜明的半导体照明产业集聚区。形成10~15家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、 质量竞争力强的龙头企业。

第三是技术创新能力大幅提升，标准、检测、认证体系进一步完善。LED芯片国产化率80%以上，硅基LED芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应 用产品的质量达到国际同期先进水平。大型MOCVD设备(LED外延片生产设备)、关键原材料实现国产化，检测设备国产化率达70%以上。

据统计，近几年全球LED照明节能产业产值年增长率保持在20%以上。到2020年全球照明市场规模将超过1500亿美元，LED照明市场有望达到750亿美元，占全球照明市场份额50%。


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2014PDC荷兰飞镖大师赛决赛 Van Gerwen VS Mervyn King.

2014PDC第三周 Chisnall VS Van Gerwen.

2014PDC飞镖联赛第三周 Van Barneveld VS Whitlock.

2014PDC第三周 Wright VS Taylor.