可减少微刮痕的钨金属的化学机械研磨方法

本发明提供一种可减少微刮痕的钨金属的化学机械研磨方法。步骤如下：

1）提供一半导体基底，其包含有至少一钨插塞及一内金属介电层；

2）钨金属的化学机械研磨制程的前段研磨，采用标准钨研磨浆，于该钨插塞及该介电层的研磨表面上进行；

3）钨金属的化学机械研磨制程的后段研磨，采用一氧化物研磨浆（使用氧化物研磨浆可有效减少介电层表面的微刮痕数量），于该钨插塞及该介电层的研磨表面上进行。

本发明可以避免组件中产生断路的情形，防止金属内连线之间产生高漏电流的问题，确保半导体组件的电性品质。

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