钨铜电极熔渗法（六）

而熔渗气氛一般采用还原气氛，有实验将钨铜材料置于氢气H₂中进行熔渗，利用氢气H₂的还原性将钨骨架中存在的氧化物还原，提高铜液对钨骨架的润湿效果以及使其充分渗入到骨架微孔隙中，提高钨铜电极的致密性。而相反，若采用氧化性气氛及渗碳氛围，熔渗后的钨铜电极材料孔隙度过高，材料致密性以及各项性能也较差。

对后处理研究包括复压、热锻、热压、热等静压等等。对熔渗后的钨铜电极进行热等静压（Hot Isostatic Pressing， HIP）后，可以有效消除工件中的疏松、缩孔以及熔渗缺陷等问题。以W60-Cu钨铜电极为例，经HIP后的密度从12.7-12.8g/cm³提高到13.2-13.3g/cm³，硬度由50-70HRB提高到80HRB,抗弯强度由550-750MPa提高到1000MPa，电导率可达60IACS%以上。

国外学者通过冷轧对熔渗后的钨铜电极材料进行加工，研究其变形程度对材料性能的影响，其中的含铜质量分数分别为20%、30%、40%。结果表明，随着变形程度增大，材料的硬度和强度提高，用冷压烧结制备方坯，在采用冷锻、冷拔可以制成丝材，每次加工中间要进行适当退火，这种方法所制备的钨铜材料具有完全的组织致密性和优良的机械性能。

总的来说，用熔渗法制备的钨铜电极材料有致密度高、导电导热性能良好等优点。但是也存在一定的缺陷，如复杂形状不易加工、铜凝固相粗大分布不均、高温烧结钨颗粒聚集长大形成不均匀组织、熔渗后要进行机加工去除多余金属铜使得成本提高。

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