钨铜电极熔渗法（三）

实验人员采用平均粒度为1.0-3.0μm的五种钨粉制备钨铜W-Cu电极材料，得出了不同粒径钨粉制备的钨铜电极在电火花EDM（Electrical Discharge Machining）应用中的腐蚀比与加工速率。结果显示，加工硬质合金80WC-20Co时平均粒度为2.0μm的五分试样各项性能最好，腐蚀比较小，加工速率也较快。除此之外，不同粒径的粉末相互掺杂搭配，在混料时加入少量的诱导铜粉都能在一定程度上提高产品的相关性能。有国内学者选用0.8-3.0μm的四种不同粒度钨粉进行粉末搭配实验，所得出的结论是当两种粉末性能相差较大时，即使其平均粒度很细，搭配粉末烧结坯密度仍然较低，且微观组织不均匀；而当两种粉末性能相接近时，所搭配粉末的烧结密度较高，微观结构均匀。

而对于钨骨架的研究来说，其是采用熔渗法制备高致密度钨铜材料电极的关键技术。由于钨本身熔点很高，硬度又极高，高温烧结收缩率较小，成型性较差，难以致密化，所以这也称为了很多相关学者所研究的方向之一。对于钨骨架的研究通常可以分为两个大类，一个是钨骨架成形性能的研究，另一个是钨骨架烧结性能的研究。

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