钨铜电极熔渗法（五）

多孔钨骨架的烧结工艺也是钨铜电极熔渗法中一个关键的要素。相关研究学者对烧结工艺以及参数展开了较为细致的研究，其中包括烧结温度、保温时间、升/降温速率、烧结气氛、含气体总量等等。烧结温度主要是根据钨粉粒度的大小、粒度分布和压制密度等因素来选择的。相关实验表明，当钨粉粒度为5-9μm，预烧温度为1000℃，熔渗温度为1350℃时，可获得较好的钨铜电极材料。而另一个实验中，研究人员重点研究了在氮气N₂气氛下烧结制造的钨铜高压开关触头材料，发现在氮气N₂气氛中所烧结的钨铜电极触头材料结合面无氧化、无碳化且无杂质析出，材料的组织均匀致密，钨粉颗粒大小分布均匀且被Cu均匀包覆。

对熔渗工艺机理的研究相对较少，一般熔渗分析都是定性的分析各种工艺参数，如温度、时间、气氛等等。熔渗机理以钨铜材料来说，是指铜液润湿多孔钨骨架基体，在毛细管力的作用下，铜液沿着颗粒间隙流动并填充多孔钨骨架孔隙。熔渗温度的选择也相当重要，需保证熔渗金属在该温度下具有较小的年度和较高的表面张力，能够迅速填充孔隙。

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