与二硫化钼半导体材料一样，二硒化钨（WSe2）也是一种典型的过渡金属半导体材料，因具有优良的电学、光学性能以及高量子产率等特性，而深受太阳能电池研究者的欢迎。

球形钨钼合金粉末是一种以过渡金属钨和钼为主要原材料，且外观呈球形状的粉体，因具有良好的流动性，较高的松装密度和振实密度，及表面粗糙度小等特点，而适合应用于3D打印（增材制造）中。

3D打印技术（增材制造）除了可以打印不锈钢、青铜合金、钛合金、钴铬合金和镍铝合金之外，还能制造钼铼（Mo-Re）合金零部件。与形状不规则的Mo-Re合金颗粒相比，球形钼铼合金粉末更适合作为增材制造的打印材料，因为它的表面粗糙度更小，流动性更大。

阴极是真空电子器件的发射电子源，是其核心部件，对电子器件的功率输出和寿命等起着至关重要的作用。然而，随着真空电子器件的不断发展，对阴极的性能要求也越来越高，尤其是国防和航天航空领域，要求电子器件在恶劣的环境下稳定工作并能输出大功率，这就要求阴极应具备大的发射电流密度、良好的抗离子轰击能力和抗气体中毒能力。

与普通打印机的最大区别是，3D打印机的打印材料可以是液体或固体粉末，而原材料的质量将在很大程度上影响打印产品的力学、热学、化学、电学和磁学等性能，所以在实际生产时应注意原材料的选择。3D打印金属粉末的选择方法如下：

与普通的钨钼（W-Mo）合金粉末相比，球形钨钼合金粉末的应用范围更大，因为它具有更小的表面粗糙度和粉末流动阻力等特点。

形状不规则的钨粉颗粒因松装密度低和流动性差，而在众多领域应用受到限制。为了解决上述的问题，研究者制备出了超粗球形钨粉末，相对于常规钨粉末来说，它有更好的流动性和更高的松装密度，更适合应用于3D打印和热喷涂等领域。

3D打印（增材制造）材料除了有树脂类材料、石蜡材料、陶瓷材料及其复合材料之外，还有金属材料，如钛合金粉末、钨合金粉末、球形钨粉等。增材制造技术既对金属粉末的颗粒形状进行了一定的限制，也对粉末的粒度提出了较高的要求。

作为难熔金属碳化物的典型代表，球形碳化钨粉末适合应用于3D打印中，能制备出质量更高的硬质合金产品。