钨铜电极熔渗法(三)
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- 发布于 2015年10月21日 星期三 16:45
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实验人员采用平均粒度为1.0-3.0μm的五种钨粉制备钨铜W-Cu电极材料,得出了不同粒径钨粉制备的钨铜电极在电火花EDM(Electrical Discharge Machining)应用中的腐蚀比与加工速率。结果显示,加工硬质合金80WC-20Co时平均粒度为2.0μm的五分试样各项性能最好,腐蚀比较小,加工速率也较快。除此之外,不同粒径的粉末相互掺杂搭配,在混料时加入少量的诱导铜粉都能在一定程度上提高产品的相关性能。有国内学者选用0.8-3.0μm的四种不同粒度钨粉进行粉末搭配实验,所得出的结论是当两种粉末性能相差较大时,即使其平均粒度很细,搭配粉末烧结坯密度仍然较低,且微观组织不均匀;而当两种粉末性能相接近时,所搭配粉末的烧结密度较高,微观结构均匀。
而对于钨骨架的研究来说,其是采用熔渗法制备高致密度钨铜材料电极的关键技术。由于钨本身熔点很高,硬度又极高,高温烧结收缩率较小,成型性较差,难以致密化,所以这也称为了很多相关学者所研究的方向之一。对于钨骨架的研究通常可以分为两个大类,一个是钨骨架成形性能的研究,另一个是钨骨架烧结性能的研究。
更多钨铜电极熔渗法相关内容请参考以下链接:
http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79542-ti-10143
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钨铜电极熔渗法(二)
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- 发布于 2015年10月21日 星期三 16:42
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对粉末粒度的研究,也相对侧重于钨粉粒度对于钨铜合金电极制备工艺及各项组织性能的影响。通常情况下,烧结温度越高,钨粉的平均粒度越大,所得到的钨骨架的强度也就相应越高。但是,若钨粉粒径过大时,由于粗钨粉颗粒间相互接触的面积相对较小,烧结钨骨架的过程中五分颗粒不能很好地粘结形成颈缩,钨骨架的强度不足,铜液熔渗后易造成材料的硬度以及强度不够。有科学家采用实验研究了钨粉粒径和铜体积分数对致密化机理的影响,其认为钨铜W-Cu合金的致密化很大程度上取决于钨颗粒的起始晶粒度,而这种影响会随着铜体积分数和烧结温度的增加而减小。
而另一组实验则采用三种不同粒度的钨粉(8.7μm、23.2μm以及65.2μm)制备W-15Cu钨铜合金电极,其通过研究认为不同的工艺参数和钨粉粒径导致闭孔和W-W邻接率的改变,从而最终影响熔渗密度和电阻率。现如今,国内外普遍采用粒度为4-8μm的钨粉制备钨铜触头。其认为平均粒度在4-8μm的钨粉具有较好的成型性、烧结收缩和热膨胀系数小、尺寸大小以及烧结钨坯的孔隙度容易控制等众多优点。
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S刃型硬质合金钻头的分类
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- 发布于 2015年10月21日 星期三 14:48
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硬质合金钻头的使用中的安全事项
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- 发布于 2015年10月21日 星期三 14:46
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使用硬质合金钻头进行机械加工时,必须注意安全第一,遵循基本的安全事项才能确保操作效率。以下是硬质合金钻头的使用中涉及的基本安全事项,但并非全部,需要操作者严格遵守。
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钨铜电极熔渗法
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- 发布于 2015年10月20日 星期二 16:45
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熔渗(infiltration),其工艺方法就是用熔点比制品熔点低的金属或合金在熔融状态下充填未烧结的或烧结的制品内的孔隙的工艺方法。从钨铜电极材料的方面来讲,熔渗法是通过制备一定密度和强度的多孔钨基体骨架,再渗以熔点较低的铜液填充多孔骨架的孔隙,以使得材料获得加油量的综合性能的一种制备工艺方法。由于该方法所制备的钨铜合金材料致密度高、烧结性能良好,导电和导热性能也较为理想,因此,熔渗法也是目前生产钨铜合金电极应用较为广泛的一种工艺方法。
熔渗法的一般工艺为:钨粉(W)+成型剂(或加入诱导铜Cu粉)→钨骨架成型(压制+脱脂+烧结)→渗铜(Cu)→后处理。相关科学研究人员对熔渗法制备钨铜合金电极进行了较为细致的研究,研究主要集中在以下几个方面:
1.粉末粒度的研究;
2.钨骨架的研究;
3.熔渗工艺的研究;
4.后处理研究。
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钨铜电极液相活化烧结法(二)
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- 发布于 2015年10月20日 星期二 16:44
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研究还发现,钴Co和铁Fe元素的加入后的活化效果较好,能明显提高钨铜电极的致密度,镍Ni和钯Pd元素活化效果相对不明显。这是因为在钨铜(W-Cu)材料活化烧结的过程中,钴Co和铁Fe可在钨颗粒周围形成W6Co7等金属间化合物,从而可促进烧结过程中的重排作用和扩散作用。而相比之下,镍Ni、钯Pd易于铜形成无限固溶体,起不到相应的活化效果。更为具体的实验数据表明,对于钨铜W-10Cu系,当钴Co含量在0.35%时,在1300℃烧结1h后性能较好。W-10Cu-0.35Co的相对密度可达到98-99%,而硬度可达300HV。
在国内,有关钨铜合金电极材料的液相活化烧结也有许多研究。国内的研究人员采用机械活化粉末中加入NiCl2水溶液,所得出的活化元素Ni\de添加对烧结过程以及烧结体性能各方面的改善十分有利。采用活化强化烧结使钨铜复合材料获得较高的相对密度、硬度、断裂强度等性能,但是另一方面,活化元素的加入会相助降低钨铜电极材料的热导率和电导率,因此该方法所制备的钨铜电极材料较为适用于对导电导热性要求相对不高的工作场合。
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硬质合金钻头钻削时某些故障的原因分析
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- 发布于 2015年10月20日 星期二 14:40
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硬质合金钻头的使用及保养注意事项
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- 发布于 2015年10月20日 星期二 14:29
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硬质合金钻头是高价值和重要部件,在使用过程中应该遵循正确方法,平时注意保养。笔者总结如下几条,希望起到抛砖引玉的效果。

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钨合金潜艇配重
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- 发布于 2015年10月20日 星期二 14:02
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潜艇要实现沉浮必须保证潜艇本身的重量达到一定的值。当潜艇本身重量加上蓄水仓注满水的总重量都小于潜艇的排水量时,潜艇就不能下沉。所以当潜艇本身重量不够时就要在船体底部安装配重件。钨合金潜艇配重就是为了增加潜艇自身的重量。
钨合金潜艇配重块可根据潜艇的排水量量身定做,安装完后一般不轻易拆卸。有时同一搜潜艇可能要实现不同深度的深潜任务,所以这类钨合金潜艇配重块可根据不同深潜深度的要求,自行添加配重块。规格大小一般按潜艇需求来做。
钨合金潜艇配重块的高密度大大减小了配重件的物理尺寸。这样可以更容易控制重量分配,增加控制机制的灵敏度。当很大的重量需要被放置在一个狭小的空间里,钨合金成为最理想的材料。钨合金潜艇配重块还是是无毒且环保的,它替代了有毒的和危害环境的产品。它们比钢硬,高密度,钨比同类产品领先30%。同时,同等体积的钨合金材料和铅相比较,钨合金配重件创造了铅重量的两倍。钨合金硬度大,化学性质稳定能够长时间保持形状不变和结构不变。
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氧化钨薄膜微观结构
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- 发布于 2015年10月20日 星期二 11:54
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薄膜沉积是由最初的原子吸附、脱附、成核、成长到最后形成薄膜,其成核与成长将随着薄膜沉积时的工艺参数(基片温度、基片偏压、气体压强)的改变,影响薄膜的微观结构。在1975年,John A.Thomton提出Zone Models针对溅射沉积金属薄膜时,基片温度与溅射气体压强(Sputtering Gas Pressure)对于薄膜微观结构的影响,提出了四种结构区模型,如下图所示:
在低温高压(Ts/TM<0.3(TS:基片温度,TM:熔点))条件下,薄膜内部结构容易形成多孔性的细圆柱形晶粒的结构,原因是表面原子迁移率(mobility)低,此区域称为ZoneⅠ。在高温(0.3<Ts/TM<0.5)条件下,原子获得较多的热能因而具有较高的迁移率,导致表面扩散能力增强,所以晶粒变细造成薄膜表面平滑,以及晶粒紧密堆积形成柱状结构,此区域称为ZoneⅡ。在更高温(0.5<Ts/TM)条件下,由于体扩散的能力增强,加上晶粒再重新结晶的因素,则形成高密度等轴晶体(equi-axisgrains)结构,此称为ZoneⅢ。ZoneⅠ与ZoneⅡ之间存在一个过渡区,这个区域称为Zone T.其在低温(Ts/TM≦0.3)低压条件下,薄膜其内部的结构,晶粒紧密堆积排列不易分出晶粒边界,这是遮蔽效应、表面扩散、体扩散及再结晶等现象综合作用的结果,薄膜呈现纤维状结构。
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薄膜电致变色材料
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- 发布于 2015年10月20日 星期二 11:50
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电致变色器件(electrochromic device, ECD)近年来逐渐受到人们的重视,其特性是通过外加电压来控制透射率的变化,并具有可逆性和记忆效应,可调节控制不同频率电磁辐射的入射量,达到滤光、明暗控制与节能的目的,可应用于建筑窗材与车用后视镜等。
电致变色材料要求具有良好的离子和电子导电性、较高的对比度、变色效率、循环周期、写/擦效率等电致变色性能。按其结构和电化学变色性能可以分为两类:一类是无机电致变色材料,其光吸收变化是因离子和电子的双注入/抽取引起,其性能优越稳定;另一类是有机电致变色材料,其光吸收变化来自氧化还原反应,因色彩丰富,易进行分子设计而受到青睐。
无机电致变色材料
无机电致变色材料多为过渡金属或其衍生物。过渡金属氧化物中金属离子的电子层结构不稳定,在一定条件下价态发生可逆转变,形成混合价态离子共存的状态。随离子价态和浓度的变化,颜色也发生变化。根据变色特性又可以分为三种:还原态着色材料、氧化态着色材料和氧化/还原态均着色材料,如下图所示:
无机电致变色材料因具有化学稳定性好、与基板的粘附牢固、制备工艺简单、抗辐射能力强、容易实现全固化等优点,目前仍是人们研究的重点;实用化前途最好的WO3是人们研究最多也是研究最为详尽的材料。
有机电致变色材料
有机电致变色薄膜种类相对较多,同无机电致变色薄膜相比具有以下优点:成本低廉;循环可逆性好;光学性能好,颜色变换快;一般为多变色,即随着氧化还原反应的进行,由一种颜色变为其它几种颜色。但有机电致变色材料也存在化学稳定性不好,抗辐射能力差,与基板无机材料粘附不牢等缺点。按材料结构可将有机电致变色材料划分为三类:氧化一还原型有机电致变色材料、导电聚合物有机电致变色材料和金属有机鳌合物电致变色材料。
氧化还原型化合物
这类材料包括具有可逆电化学氧化还原性质、氧化态和还原态在不同可见光频率下具有相当大的摩尔吸收系数(也可以其中之一对可见光不吸收)的有机化合物。一般来说,这类化合物由一定长度的共扼键(环)结构和给电子的杂原子两部分组成,当中以杂原子化合物居多。
金属有机鳌合物
过度金属离子与多配位基配体形成鳌合物时,金属离子的d轨道受配体的作用分裂成能级较低的t2g轨道和能级较高的eg轨道,这两种轨道间的能级差(晶体场分裂能Δ)大都落在可见光能级范围内,从而使金属鳌合物呈现Δ的互补色。稀土钛菁属于此类化合物,它的结构式比较复杂,分子式可以缩写为ReH(Pc)2。最引人注目的是镥钛菁LuH(Pc)2,它可以在外加电压下由绿色氧化成红色或还原为蓝色和紫色。这种化合物的薄膜需通过真空方法制备,其特点是响应速度快,温度范围宽,但开关寿命不长。
导电聚合物
许多共扼聚合物被小分子搀杂后具有很高的导电性,掺杂剂种类和掺杂浓度除决定导电性外还支配颜色变化。如聚毗咯、聚唾吩、聚苯胺等这类材料是用于显示器件最多的一类有机物,因为这些材料不仅是多变色材料(即随氧化还原反应的进行,由一种颜色变到另一种颜色乃至多种颜色),而且可以通过电沉积和涂膜及喷洒等方法成膜,无须真空条件。
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