钨铜电极熔渗法

熔渗（infiltration），其工艺方法就是用熔点比制品熔点低的金属或合金在熔融状态下充填未烧结的或烧结的制品内的孔隙的工艺方法。从钨铜电极材料的方面来讲，熔渗法是通过制备一定密度和强度的多孔钨基体骨架，再渗以熔点较低的铜液填充多孔骨架的孔隙，以使得材料获得加油量的综合性能的一种制备工艺方法。由于该方法所制备的钨铜合金材料致密度高、烧结性能良好，导电和导热性能也较为理想，因此，熔渗法也是目前生产钨铜合金电极应用较为广泛的一种工艺方法。

熔渗法的一般工艺为：钨粉（W）+成型剂（或加入诱导铜Cu粉）→钨骨架成型（压制+脱脂+烧结）→渗铜（Cu）→后处理。相关科学研究人员对熔渗法制备钨铜合金电极进行了较为细致的研究，研究主要集中在以下几个方面：

1.粉末粒度的研究；

2.钨骨架的研究；

3.熔渗工艺的研究；

4.后处理研究。

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