电子封装材料之所以要选用高纯钨铜合金来作为重点的生产原材料，是因为其除了有较好的导电导热性外，还有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，进而能使所制备的产品的综合性能得到显著优化。

钨铜合金（W-Cu合金）是一种兼有无机金属钨与铜优点的合金。具体来说，其既有金属钨的高熔点、大密度和低膨胀系数的特点，又有金属铜的良好导电导热特性，所以常作为微电子封装材料。

钨铜合金是钨与铜的假合金，常作为微电子封装材料。近年来，随着微电子器件功率的不断增大，对热沉材料的要求也越来越高。既要求其有良好的导热性，同时又要有与芯片匹配的热膨胀系数。另外，钨铜的外观质量也非常重要。因此，为了使所生产的合金产品拥有更高的质量，下面将为大家介绍一种铜钨合金的研磨工装。

作为过渡金属硫化物润滑剂的典型代表，二硫化钨纳米片因有低摩擦系数、强机械稳定性、好的耐热性和抗氧化性等特点，而被公众认为是电刷减磨材料的优选原料。具体来说，WS2纳米片状材料在电机碳刷中的应用优势如下：

作为电子电器的重要散热型材料，传统的钨铜涂层由于存在厚度较大、致密度较低、比例和材料尺寸不够完全的缺点，而较难应用于半导体芯片中。此外，涂层与基体之间的结合不牢固和热膨胀系数相差大，都是引起热应力的主要因素，进而导致芯片损坏。为了解决上述的问题，研究者设计出了一种涂层材料的新制备方法。

WS2纳米片，也就是晶体结构为层状的二硫化钨粉末，良好的润滑性能是它较为出色的特点之一。为了降低电机碳刷的磨损速率，制造商常用二硫化钨润滑剂来作为它的减磨材料。

就新一代的电机碳刷来说，其之所以要选用二硫化钨纳米片来作为重要的减磨材料，是因为该纳米片具有新颖的物理和化学性质，主要体现在较低的摩擦系数（0.03）、较好的抗极压性能和抗氧化性能。更通俗地说，与普通的碳刷相比，使用WS2纳米粉末作润滑材料的碳刷拥有更长的使用时间和更大的应用范围，即能应用于高温、高压的环境中。

使用二硫化钨纳米片作为新一代电刷（又称为碳刷）的重要润滑材料的优势有：（1）可以延长碳刷产品的使用寿命，进而减低更换新产品的频率；（2）可以提高电机运行的稳定性；（3）能够有效减少电机设备运行时的噪音；（4）能使电机设备应用于工作环境更苛刻的场所。

钨合金，又称为钨基合金，由于具有高比重、大硬度、高强度、易加工、无放射性、环保健康等特点，而逐步取代铅合金作为新一代的γ射线屏蔽材料。

根据添加组分的不同，钨基合金主要分为钨铜合金和钨镍铁合金两大类。由于辅助材料和生产加工工艺的不同，钨镍铁合金的综合性能会比钨铜合金的性能更胜一筹，比如韧性和强度。然而，不论是哪一种合金，它们都可以用来制造高质量的γ射线屏蔽材料。

钨镍合金是一种以金属钨为主要原料以金属镍为辅助原料的合金，正常来说，含镍量低于10%或10%～25%，余量为钨。其因有较高熔点、高密度、大硬度和良好耐蚀性等特点，而常作为γ射线屏蔽材料的主要生产原料。