先进的蓝宝石单晶片表面加工
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- 分类:蓝宝石长晶炉-钨制品新闻
- 发布于 2014年2月24日 星期一 14:13
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少蓝宝石去除是必需的,以消除线锯的损坏,并获得良好的晶片的几何形状,使我们能够从蓝宝石坯料是高达20%的稀释剂。这导致每刚玉更多的晶圆,并减少切口损耗。根据目前的蓝宝石的成本,这可能会导致节省20%为4“和节省612%”的进程。
晶片产量的要大得多,因为从未有一个以上的晶片的危险在任何时间。提高晶片几何和更好的TTV结果更均匀EPI层,并增加芯片成品率,这将导致更高的质量,更一致的模具-产生每片晶圆增加收入为蓝宝石衬底和LED制造商。
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