压制压力对钨铜合金电极电导率的影响：随着压制压力的提高，钨铜合金电极的电导率呈逐步降低的趋势。这是由于压制压力的增大，钨铜合金塑性变形的程度增大，其中晶体缺陷增多。而这些缺陷不管是空位、错位、晶界还是晶格畸变，都会在一定程度上阻碍电子的运动，增加电子的散射作用，从而会使得钨铜合金电极的电阻率增大而电导率降低。

压制压力对钨铜合金电极硬度和电导率的影响如图所示：

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然而，当压制压力超过一定限制时，钨颗粒体积收缩减小。当钨骨架进行铜熔渗时发生液相烧结，在毛细管力的作用下钨颗粒进行重排，致密性提高，此时的体积收缩率远比靠体积扩散引起的体积收缩率要大得多。

对于压制压力对钨铜合金电极硬度的影响，一开始当压力突然升高时，钨铜合金电极的硬度变化很大，可以提高10-20HB。而当压力上升到一定高度时，硬度达到最大，从此后继续增加压力，硬度的变化也很小几乎不变。这是因为在压制压力相对较小的情况下，粉末体被压成坯体，孔隙率迅速下降，从而导致钨铜合金电极的密度增加较快，但是其颗粒间的接触面积仍然较小，所以强度提高较慢。

当压制压力较大时，具有一定密度的坯体中的颗粒只能通过适当的弹性塑性形变来增加接触面积、减少孔隙率，所以密度增加较为平缓。但是由于此时坯料中的颗粒间的距离减小，接触面积增加，出现了原子间力的相互作用，故强度迅速得到提高。而当压制力增加到一定程度时，压坯密度和硬度达到最大，不再发生变化。

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药型罩被称为弹的心脏。破甲射流的侵彻能力与射流的长度、射流与目标材料的密度比的平方根、以及射流速度的平方成正比;还与射流的稳定性、连续性、后柞大小等因素有关。

随着研究的深入，出现了复合药型罩(例如钨一铜合金）它是把不同性能的金属或合金，按照药型罩的设计要求复合起来发挥综合优势。它与单金属药型罩相比，其能量转换与吸收机制更合理、化学能的利用率更充分、破甲性能更优越、造价也更低，具有广泛的开发前景。

为了提高钨铜药型罩的侵彻性能和稳定性，在传统钨铜制备方法的基础上，采用机械合金化方法进行混粉，利用旋模压制方法进行压制药型罩毛坯，再在甲醇裂解气体的保护下进行烧结，最终制备出钨铜药型罩。利用排水法测试了烧结前后钨铜药型罩的密度。并将制备出的钨铜药型罩与紫铜板药型罩进行侵彻性能的实验比较。实验结果表明：钨铜药型罩烧结后的密度比烧结前的密度要低一些，但其对６０３均质装甲钢的侵彻性能要优于紫铜板药型罩的侵彻性能，与紫铜板药型罩相比，其穿深可以提高４５％。

钨铜药型罩的制备

采用粉末冶金成型工艺来制备钨铜药型罩，一般包括：混粉，压制、烧结和性能检测等过程。

1、混合粉末的制备

选用的１０００目的钨粉和１０００的铜粉作为原料粉末，钨铜质量比为３：１，钨粉和铜粉的物理化学成分如表１和表２所示。将两种粉末以及润滑剂和粘结剂与钢球一起放入容积为２０００ｍｌ的不锈钢罐中，球料比为８：１，在ＱＭ－１型振动高能球磨机内进行球磨，球磨时间为３小时，利用氩气进行保护，从而获得均匀的钨铜混合粉末。

2、钨铜药型罩的压制

为了使所压制的钨铜粉末药型罩具有均匀的密度分布和稳定的性能，选用旋压机进行旋模压制，旋压机压力为５０ＭＰａ，保压时间为５ｓ。

3、钨铜药型罩的烧结

为了提高钨铜药型罩的强度和性能，在甲醇裂解气体的保护下，对压制成型的钨铜药型罩进行烧结，以１０℃／ｍｉｎ的速度进行升温，升至１１００℃时保温１ｈ，然后以５℃／ｍｉｎ的速度进行降温，降至３５０℃时保温１ｈ，再随炉降至室温。

4、钨铜药型罩的密度测试

在精度为１０－４ｇ的光学分析天平上，利用排水法测量烧结前后钨铜药型罩的密度。采用石蜡封孔来防止孔隙对结果的影响。钨铜药型罩的密度是对３个样品测量后取平均值得到的。

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以不同的原料来生产出来的氧化钨WO3电镜（SEM）照片也是不一样的。以下分别从两种原料来分析其不同。A、B、C是钨酸钠（Na2WO4）为原料，而A1、B1、C1则是氯化钨（WCl6）。两者通过相同的水热反应合成氧化钨。

图A和A1是不添加任何的辅助剂。通过钨酸钠获得的WO3为片状，存在少量块状；而氯化钨得来的WO3则是网状丝网，也存在少量的片状。

图B和B1，则是在水热反应中加入少量的乙二醇。则B的片状增加，B1为网状。在水热反应中加入乙二醇后对此体系的水解速度进行控制，对形貌也产品相应的影响。

图C和C1，加入了一定量的尿素。图C获得的是规整度较好的带状WO3，而C1则是四方形片状，含少量丝状。尿素在水热条件下，会分解成CO2气体和OH-，从而导致产物的晶系发生变化。

根据以上测试可知，在水热反应中加入不同性质的辅助剂，会对产物WO3的形貌有影响，且不同的原料，同样的条件，WO3的镜像也是不一样的。如您有兴趣测试此WO3镜像，请与我们联系。

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