钨酸亚铁是一种钨酸盐，它的物理性质如下所示：化学式：FeO₄W，分子量：303.6826g/mol, 单一同位素质量为：303.865527g/mol，准确质量为：303.865527g/mol，PubChenm号：22178528。另外 FeO₄W可以通过水热法制取。

而钨酸盐是指阴离子含钨酸根（WO₄ ^2-）或聚钨酸根（W₇O₂₄ ^6-）的盐。其中有些钨酸盐是以水合物的形式存在，溶液呈强碱性，而有些为难溶性。另外钨酸盐中除碱金属、铵和镁盐外，大部分不溶于水。
常见的钨酸盐有钨酸盐(Na₂WO₄·2H₂O)、钨酸钙(CaWO₄)、钨酸钴(CoWO₄)、钨酸镉(CdWO₄)、钨酸亚铁(FeWO₄)、钨酸铵[(NH₄)6W₇O₂₄·6H₂O]和钨酸锌(5ZnO·12WO₃)等。钨酸盐常用于功能材料，例如，钨酸钙是重要的X射线发光材料，钨酸盐也可以用于制备染料、颜料等、陶瓷材料、催化剂、颜料、防腐剂和防火剂等。

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以下是稀土三掺钨酸钙Zn_0.1Ca_0.9WO₄：Ho³⁺/Tm³⁺/Yb³⁺多晶上转换发光机理。

根据Zn_0.1Ca_0.9WO₄：Ho³⁺/Tm³⁺/Yb³⁺多晶的上转换稳态发射光谱和功率曲线分析，结合稀土离子的能级分布图，提出了Zn_0.1Ca_0.9WO₄：Ho³⁺/Tm³⁺/Yb³⁺多晶的上转换发光机理，具体机理如图所示。

由图可知，上转换蓝光的发光过程以Tm³⁺/Yb³⁺三光子能量传递过程为主。Zn_0.1Ca_0.9WO₄：Ho³⁺/Tm³⁺/Yb³⁺多晶上转换蓝光激发机理如下：首先 Yb³⁺离子受到980nm光源激发，由基态能级²F_2/7跃迁到激发态能级²F_5/2，处于激发态能级的Yb³⁺离子不断将能量传递给Tm³⁺离子，使Tm³⁺离子由基态能级³H₆跃迁到³H₅能级，并无辐射弛豫到³F₄能级，至此第一次能量传递过程结束。然后处于激发态能级的Yb³⁺离子第二次将能量传递给Tm³⁺离子，使Tm³⁺离子由³H₅能级跃迁至³F_2,3能级，并无辐射弛豫到³H₄能级，至此第二次能量传递过程结束。最后处于激发态能级的Yb³⁺离子第三次将能量传递给Tm³⁺离子，使Tm³⁺离子由³H₄能级跃迁至¹G₄能级， ¹G₄能级的Tm³⁺离子再向基态能级³H₆跃迁，辐射出475nm波长的上转换蓝光。 

上转换绿光发光过程是Ho³⁺/Yb³⁺的两光子能量传递过程。Zn_0.1Ca_0.9WO₄：Ho³⁺/Tm³⁺/Yb³⁺多晶上转换绿光激发机理如下：首先 Yb³⁺离子受到980nm激光器的激发，由基态能级²F_2/7跃迁到激发态能级²F_5/2，处于激发态能级的Yb³⁺离子不断将能量传递给Ho³⁺离子，使Ho³⁺离子由基态能级⁵I₈跃迁到⁵I₆能级。然后处于激发态能级的Yb³⁺离子再次将能量传递给Ho³⁺离子，使Ho³⁺离子由⁵I₆能级跃迁至⁵S₂,⁵F₄能级。最后Ho³⁺离子由⁵S₂,⁵F₄能级向基态能级⁵I₈跃迁，辐射出545nm左右的上转换绿光。 

上转换红光是由Ho³⁺离子和Tm³⁺离子共同发出的，Ho³⁺离子红光发射为两光子能量传递过程，Tm³⁺离子红光发射为三光子能量传递过程。具体过程如下：当Ho³⁺离子吸收能量被激发到⁵I₆能级后，通过无辐射弛豫跃迁到5I7能级，处于⁵I₇能级的Ho³⁺离子再次吸收Yb³⁺离子传递的能量跃迁至⁵F₅能级；或者当Ho³⁺离子与Yb³⁺离子通过两次能量传递处于⁵S₂,⁵F₄能级后，无辐射弛豫到⁵F₅能级。最后处于⁵F₅能级的Ho³⁺离子都向基态能级⁵I₈跃迁，发射出659nm左右的上转换红光。Tm³⁺/Yb³⁺上转换红光的发光机理与蓝光类似，处于基态能级的Tm³⁺离子通过三光子能量传递被激发到¹G₄能级后，由¹G₄能级向³F₄能级跃迁辐射出660nm波长的上转换红光。

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钨酸汞的制备过程如下所示：
1.分别称取0.01~0.02mol的汞盐和钨源（汞盐与钨源的摩尔比为1:1，另外汞盐可以选自HgCl₂或Hg（NO₃）₂ 其中的一种，钨源可以选取Na₂WO₄、K₂WO₄或H₂WO₄其中的一种。），然后将其放置在一个45ml带四氟乙烯内衬的高压釜中，再往高压釜中添加蒸馏水至高压釜的3/4。
2.在反应溶液中加入N₂除去溶液中的溶解氧，封闭高压釜后将其放置于烘箱中，于140~200℃加热2~12小时。反应结束后，关闭烘箱让高压釜按梯度将至室温。
3.将反应釜中的上层清液用胶头滴管吸出，下层沉淀置于烧杯中，用超声处理5分钟~6小时，然后静止1~5小时，接着离心分离。
4.将离心分离得到的沉淀物依次用蒸馏水、丙酮和无水乙醇分别清洗三次，最终得到钨酸汞纳米材料。

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偏钨酸钠又名一水合偏钨酸钠，是一种白色晶体。它的物理性质如下所示：化学式：Na₆O₃₉W₁₂，分子量是2968.01，密度：3.1g/ml,折射率：1.5555。Na₆O₃₉W₁₂的相关系统编号如下所示：CAS号：12141-67-2，MDL号：MFCD00061466，EINECS号：412-770-9，PubChem号：24886321。偏钨酸钠在常温常压下是稳定的，但是要避免与物料、氧化物接触，且应将其密封存储在常温避光，通风干燥的地方。
偏钨酸钠对水体具有一定的危害，即使是小量的产品地下水也会对饮用水造成危害，所以在没有相关政府的许可下不可以将材料排入周围的环境。同时该产品具有一定的刺激性，如果眼睛和皮肤不小心接触到要用大量清水冲洗，并且送医诊治。在操作作业时要佩戴一定的防护措施，例如防护眼镜、防护面具和防护服等。

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硬质合金扇形喷嘴的喷雾形状边沿界定较为清晰，经过精细加工的导流平面使得喷雾形成均匀且具有高冲击力的扇形。这样的喷雾通道大且通畅，在一定程度上减少了阻塞的现象。喷雾形状为多种角度的扇形由于地球重力的影响，会有“边缘效应”的产生，即喷雾的扇形剖面产生逐渐变细的边缘喷雾颗粒细小均匀，喷雾颗粒大小中等在多个喷 嘴进行布置时，需要有25%~30%的重叠，以使整个方向上的排布均匀。能够产生多种角度的扇形喷雾喷雾水流均匀,液滴大小中等采用单元组合式连接方式， 方便安装和更换可加装过滤网，易于清洗。可以在大多数管道系统上安装或更换。硬质合金扇形喷嘴被广泛运用于化学污垢的清理，如金属加工、油渍污渍、喷雾涂层、清洗冷却等。

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硬质合金实心锥喷嘴所产生的喷雾分布较为均匀，喷流角度为30°-120°，液滴大小从中等到偏大。这种均匀的喷雾分布来源于独特的叶片设计、畅通的流道和先进的喷流控制特性。对于要求覆盖一个区域的喷流应用领域能发挥极佳的效果。所支持的流量为0L/min-1000L/min，支持的常见尺寸有1/8寸、3/8寸、1/4寸、3/4寸、1/2寸、1寸、1.5寸、2寸、3寸，支持的压力为0MPa-15MPa，支持通道为单流体通道，支持连接模式为外螺纹连接、内螺纹连接、卡套式链接、夹扣式连接、焊接、法兰式连接等。硬质合金实心锥喷嘴应用较为广泛，主要应用于表面处理，电子、钢铁、环保、化工、机械等生产领域。如金属零件的磷化、高压洗涤、印刷电路板化学清洗、管道清洗、铸造冷却、食品工业洗涤等，从而为提高相关产品的质量和生产效率发挥了重要作用。

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硬质合金直流（柱流）喷嘴由于其自身喷嘴的雾化效果好，既可用于喷射出充实水流又能喷射开花水流的消防枪，用于扑救室内火灾并可用伞形开花水流，当水流进入后分两路流动，一路由枪管中间通向直流喷嘴，另一路则通过管壁通向开花调节阀。但是在实际的运用中多用于水泥厂篦冷机冷却系统中。硬质合金低压节能直流喷嘴所需雾化压力低，因此更加节能。科学的结构优化设计、精密的加工工艺使得喷嘴雾化效果更好，在0.3MPa就能雾化，雾滴直径为60-80微米，确保了雾滴在最短的时间充分蒸发，避免了挂壁现象的发生。

低压节能直流喷嘴选用标准不锈钢及耐磨合金，经过特殊加工工艺制成，具有耐酸碱、耐高温、耐磨损，使用寿命更长等特点。其雾化角度可达30°-110°，流量达110kg/h-1600kg/h，可满足各种生产规模。此外，硬质合金新型低压节能直流喷嘴，内部结构非常容易清理，从而改变了传统压力式喷嘴容易堵塞且维护费用较高的情况，给现场的操作使用和维护到来了极大的方便。

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纯钨电极（型号为L10）的常用规格

包装要求：

10只/塑料盒；长度：150mm/175mm；1000/纸箱。



 

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氩弧焊接技术中，最早使用的电极就是纯钨电极。
氩弧焊接技术指的是在保护气体氩气的作用下的焊接法，也就是在电弧焊的周围通上氩气作为保护气体，将空气隔离在焊区外，防止焊接材料氧化的一种技术，也叫做氩气保护焊，可以焊接五金金属、不锈钢等材料。
电弧焊指的是利用电弧燃烧（即电弧放电）所产生的热量使得焊条（或者焊丝）与待焊接的工件互相熔化，待其冷凝后，会形成焊缝，从而获得牢固工件的过程，在工业生产中，该法的应用最广泛。

纯钨电极具有良好的导电性、较小的热膨胀系数、较低的电阻、较低的蒸汽压力和较高的弹性模量等优良性能。
如今，世界上每年的钨电极的市场需求量随着经济的发展，仍处于不断增长的趋势。中国钨电极的年总产量一直在稳步增长，大约占全世界钨电极产量的3/4左右。



 

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纯钨电极的含钨量高于99.5%，无其它合金元素存在。相比其它的钨合金电极，比如，钨铜电极、银钨电极和钨镍电极等，因为纯钨拥有很高的电子逸出功，所以其电极起弧难于其它的钨合金电极，而且，其维持弧束的稳定性的难度也更大。它的电极尖端的温度比较高，这会使得晶粒比较容易生长，使弧束不稳定，导致起弧更难，而且其使用寿命也更短（改善方法：加入稀土氧化物）。因此，纯钨只用于交流焊接。

起弧也叫引弧，顾名思义，就是在焊接过程中，使得焊接材料（焊丝、焊条等）引燃电弧的过程，在焊接材料潮湿或者所供给的电压较低的话，起弧会比较不容易实现，这时可以用焊条头划擦工件，也就是划擦法，使得该过程较容易的实现，另一方法是直击法。

纯钨电极的基本指标

电子逸出功指的是电子挣脱原子核的束缚，从材料表面逸出需要的最小能量。

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