与热等静压HIP（Hot Isostatic Pressing）工艺相对的还有冷等静压CIP（Cold Isostatic Pressing）工艺，其一般是在常温下对密封于塑性模具中的物料的各个方向同时进行均匀施压，多用于粉末状的金属或非金属材料的成型，为后续的烧结提供预压坯。钨铜合金是由W和Cu两种互不相溶且理化性能差别较大的金属组成的假合金，用常规方法难以制备，必须通过粉末冶金PM工艺才能制取。根据传压液体的不同，冷等静压包括湿袋法以及干袋法等静压以及软模压制。常规模压法由于粉末与粉末间、粉末与模冲和模壁间存在一定的摩擦力，使得压制过程中力的分布和传递发生一定的改变，也同时造成了压坯各部分密度和强度分布不均；相比之下，冷等静压工艺成型压力更为均匀，其能保证在较低的压力下压坯具有均匀的密度和完整的形状，且模具损耗小、成型效率高。

此外，需要注意的是在冷等静压的过程中控制加压速度也是影响压坯密度的重要因素。其不仅影响到粉末颗粒之间的摩擦状态和加工硬化程度，还会影响气体逸出的情况。若加压速度过快，气体不易逸出，留在坯料里的气体相对较多，在后续烧结过程中就会相应地留下难以消除的孔隙或气孔。除此之外，加压速度过快会使得粉末内部聚集较大的内应力，卸压后导致压坯发生弹性后效。因此，在压制过程中降低加压速度、适当延长保压时间可使压力传递充分，粉体间的空气有充分的时间逸出，利于压坯密度分布和有效避免了弹性后效。

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真空电镀用钨加热子上架操作要点：

1.上架前先检查底油上油质量，不合格的需用#617天那水清洗再重新上油；
2.夹持要稳固,保证啤件在真空室内旋转时不会掉落甩出；
3.啤件的装挂位在电镀后会留痕迹，另外夹持力过大啤件可能变形，故可保留水口/浇道作为装挂位，在电镀后再其除去；
4.上架过程中不得触摸啤件要电镀的有效位置，以免留下指印污痕影响电镀效果；  
5.笼架保持清洁,要定期洗擦。 

 落架操作要点：

1.小心取下，不要刮花；
2.摆放整齐，隔层用干净纸垫好；  
3.胶盆要盖好，防灰尘。 

上面油 & 烘干固化

面油作用：在镀膜上加一层涂料保护(透明)膜以消除针孔使镀层加固，提高镀层的耐磨性和接触性,另外一个作用是使染色工序成为可能。
操作注意：上面油要特别注意上油均匀到位且不聚油，一般需用海绵类物渗吸去表面多余面油。

 染色 & 烘干 

染金色---使镀膜外观呈珼镀金色的效果。烘干/固化条件：温度60-65℃，时间30min。
1. 配染色液：一般用300份水配1份色粉。
2.保持染色液70℃恒温，通入气流搅动令染色液均匀无沉淀；
3. 染色时间：3 ~ 12s，之后用清水清洗两次；
4. 出现色差时，从温度、时间及染色比例来调整；
5. 染色件外观要求：色对签办且色泽均一，无起点，不脱模光泽好，无刮花。烘干：温度70℃， 时间30 ~ 40min。

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钨铜材料由钨和铜两种金属构成，其具有钨和铜金属的所有优点，如高强度、高硬度、优良的耐磨耐蚀性、耐电弧烧蚀能力、抗熔焊性、良好的导电导热性等，被广泛运用于一些高压开关、真空开关电触头、电火花加工电极、电阻焊电极以及等离子电镀电极等领域。另外，在微电子领域，如大规模集成电路和大功率微波器件作为基片、嵌块、连接件和散热元件，钨铜材料可以有效减少因散热不足和线膨胀系数差异所产生应力的现象，延长了电子元件的使用寿命。

由于钨和铜两种金属互不相溶，因而只能通过粉末冶金的方法进行制备。在此基础上还出现了许多新的制备工艺，如机械合金化法、氧化物还原法、热压梯度法、热化学法、注塑成型法、活化液相烧结法、电弧熔炼法、纤维强化法、热等静压法、复合粉末共还原法等。但是这些方法都在一定程度上存在一些缺陷。而热静液挤压是在四柱式液压机上完成的，模具采用三层预应力套组合凹模，同时采用外层加热圈和陶瓷加热管对模具进行预热。随着烧结温度升高，烧结坯相对密度增大，微量活化剂Ni加入有助于烧结坯相对密度的提高。温度的升高改善了铜液对固相钨的润湿性，有利于铜液充分铺展在钨晶粒表面上，降低颗粒重排过程的阻力，提高致密化速度；另外，随着温度的升高，铜液的粘度下降，有利于提高铜液在毛细管力作用下的流动速度，从而促进了致密化进程。

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