钨铜电子封装材料—高温模锻

钨铜电子封装材料不但具有高密度、高强度、高熔点以及优良的耐磨耐蚀性，还具有极高的耐热性和导电导热性能，并且具有与芯片和陶瓷相匹配的热膨胀系数和线膨胀系数，在射频、微波、光通信领域等一些大功率电子元器件方面具有广泛的运用前景。但是采用普通的粉末冶金熔渗法制备的钨铜电子封装材料，再渗铜后不可避免地会存在一些孔隙缺陷，电子封装材料的气密性产生不利影响。高温模锻工艺是将传统粉末冶金工艺与高温锻造有机结合起来的一种新型工艺，其是将烧结后的预成型坯加热后，在闭式模腔中进行锻造。它不但能够有效减少产品的切削量，又能够使粉末冶金产品有效致密化，改善其组织，综合性能得到提高。

从微观组织上看，经过高温模锻后的钨铜复合材料没有出现直径较大的铜富集区，铜相分布较为均匀。同时钨颗粒之间结合得更加紧密，产品致密度得到了大幅提升。另外，在经历2次锻造后，钨铜复合材料的微观组织变化并不明显，此时表明了样品内部的变形阻力和锻造压力相当，样品内部不再产生明显的变形和错位。经过高温模锻，钨铜材料内部的孔隙减少，致密度增加，气密性和物理性能得到明显提高。经过超声波扫描分析可以发现未锻造样品内部存在许多微小孔洞，而锻造后几乎不存在白色圆点。另一方面，钨铜材料的加工经过高温模锻后内部不产生裂纹，较大的孔隙也逐渐缩小甚至消失，从而提高钨铜材料的致密度，钨铜的组织均匀性进一步提高。

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