钨铜触点HIP工艺

钨铜材料具有良好的导电导热性能以及优良的化学稳定性，但是其无法达到完全致密化的问题一直是阻碍其推广使用的因素之一。而这种不完全致密化会在一定程度上影响钨铜触点材料的硬度、强度、耐磨性以及耐电弧烧蚀性能。为此相关研究人员也提出了压力烧结、化学共还原法以及爆炸压实法等特殊工艺来对钨铜触点材料的致密度进行改善。但是这些工艺都存在着一定的缺陷，如运维成本较高、适用于体积较小的零部件等等。为了改善钨铜材料性能，我们结合了高压断路器所使用的钨铜触头，研究了HIP处理对于钨铜材料的影响，并对其消除孔隙、影响致密化的机理和相关影响因素进行研究。

HIP（Hot Isostatic Pressing）,即热等静压工艺，其是将制品放置到密闭的容器中，向制品施 加各向同等的压力，同时施以高温,在高温高压的作用下，制品得以烧结和致密化。热等静压技术优点在于集热压和等静压的优点于一身，成形温度低，产品致密，性能优异，是高性能材料制备的必要手段；目前在美国，日本，已经欧洲都实现了产业化，在海洋，航空，航天，汽车等领域都有着较为广泛的应用。在开始HIP处理前，混料时将钨粉混入一定量的铜粉，冷等静压成型，进行低温预烧结，通过熔渗铜得到半成品。其以氩气作为传压介质，控制温度（钨铼热电偶测量）、压力、保压时间等相关参数，对HIP处理前后的钨铜触点材料的硬度、密度、抗弯强度以及电导率进行测量比较。密度采用传统阿基米德排水法；硬度采用的是洛氏硬度HRB并参照布氏硬度HB；抗弯强度按国标电触头材料基本性能试验方法进行测定；电导率则采用涡流导电测试仪进行测定。

实验结果表明，钨铜触点材料HIP的致密化机制与铸造合金的HIP处理相似，都是通过高温高压下出现的形变-闭合-扩散使得合金内部的缺陷被消除，从而实现完全致密化。因此也要求HIP所得到的熔渗材料需具有良好的封闭性，所有内部缺陷、疏松等都不能与外表面连通。若熔渗时不能保证所有缺陷都封闭在坯料内部，则HIP处理后其密度变化很小，甚至没有变化。此外，HIP处理的效果还与铜含量有关，当HIP的温度达到接近于铜熔点的温度时，其表面会出现渗出铜珠的现象。总的来说，HIP处理能够使钨铜触点接近完全致密化，极大地提升了钨铜触点材料的机械性能与物理性能，并能有效解决其分散性和可靠性的问题。

钨铜合金供应商：中钨在线科技有限公司	产品详情： http://www.tungsten-copper.com
电话：0592-5129696 传真：5129797	电子邮件：sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com	钨钼图片： http://image.chinatungsten.com
钨新闻3G版：http://3g.chinatungsten.com	钼业新闻： http://news.molybdenum.com.cn

微信：

微博：

• < 上页
• 下页 >