钨铜合金薄板制备工艺

由于钨铜材料是由钨和铜两种熔点差异较大的金属组成的，在温度升高到一定程度时，铜蒸发气化带走部分热量，使得设备得以正常工作。在一些大功率且容易发热的电子元器件中，钨铜材料作为热沉发汗材料有着广泛的运用。而随着电子科技的飞速发展，电子元器件变得越来越小也越来越精密，这就给钨铜电子封装片和薄板提出了更高的要求。一些传统的制备方法所制成的钨铜合金板材厚度偏厚且密度不均，已经无法满足如今电子封装材料性能的需求。为了制备厚度均匀且密度较高的钨铜合金薄板，研究人员从三个方面进行研究，即连续液相烧结、冷轧变形、复烧致密化处理。

在连续液相烧结前所进行的的配料压制也是十分关键的。需要注意元素配比以及粒度的配比、粘结剂的添加、搅拌时间、擦筛制粒、干燥温度、成型压力、压坯密度测定等多项参数的控制。连续液相烧结是在氢气氛围保护下的钼丝炉中进行，将钨铜薄板坯推进到高温区时进行一定时间的保温，再推至水冷端快速冷却，可得到烧结样品。此后，将烧结样品在二辊冷轧机上进行冷轧变形并进行测量，即采用金相显微镜观察轧制纵剖面（平行轧制方向），横截面（垂直轧制方向）的显微组织的演变。最后进行复烧处理，将冷轧变形加工后的钨铜合金薄板试样放入氢气氛围保护的钼丝炉中进行二次烧结，温度控制在1300℃左右（大于铜的熔点），在高温区不进行保温已防止颗粒长大。

钨铜合金供应商：中钨在线科技有限公司	产品详情： http://www.tungsten-copper.com
电话：0592-5129696 传真：5129797	电子邮件：sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com	钨钼图片： http://image.chinatungsten.com
钨新闻3G版：http://3g.chinatungsten.com	钼业新闻： http://news.molybdenum.com.cn

微信：

微博：

• < 上页
• 下页 >