气孔率影响三氧化钨陶瓷致密度
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2016年2月17日 星期三 16:56
- 作者：qiongyao
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气孔率又称空隙率，是物体的多孔性或致密程度的一种量度。以物体中气孔体积占总体积的百分数表示；用于鉴定陶瓷和耐火材料等制品的烧结程度，测定活性炭等多孔物质的吸附能力，以及衡量泡沫材料等的技术性能。气孔率的大小和温度、气压等有关系，温度越高、气压越大，一般气孔率也越大。气孔率是陶瓷材料致密程度的表征。它以单位体积陶瓷材料的气孔体积百分数表示。
测试结果如下表：
|
烧结温度 |
试样体积 |
试样干重 |
被水饱和的试样重量（g） |
显气孔体积 |
气孔率 |
|
1100 |
0.639 |
4.294 |
4.2652 |
|
|
|
1180 |
0.4745 |
3.1826 |
3.1725 |
|
|
|
1200 |
0.2708 |
1.8284 |
1.8295 |
0.0011 |
0.41 |
|
1210 |
0.2305 |
1.5228 |
1.531 |
0.0082 |
3.56 |
|
国外样品 |
0.182 |
1.1454 |
1.1528 |
0.0074 |
4.1 |
由以上表格数据中的气孔率可以看出，烧结温度为1100℃和1180℃时，烧结样品处于疏松状态，在沸水中煮2h，三氧化钨粉末从块状体上脱落下来；而当温度处于1200℃时，烧结样品气孔率比国外烧结样品要低，气孔率小，因此可以证明此温度下，气孔率值上升，烧结样品的致密度随着上升，另一方面，晶粒与晶粒结合的恰到好处。
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