丁二酸又叫琥珀酸，为无色结晶，在235℃时分解，在减压下蒸馏可升华，能溶于水，微溶于乙醇、乙醚和丙酮中。丁二酸的重要用途是制备五元杂环化合物。还可用作调味料，防腐剂，表面活性剂以及在电镀行业防止金属的溶蚀和点蚀。

 

Ni-W-P三元合金镀层具有优良的机械性能、耐磨性、耐腐蚀性、热稳定性等，可以代替不锈钢用在特定的设备中，此外，它还是一种优良的电触点材料，可用于制作薄膜电阻。但传统的Ni-W-P镀层有一些不足，本文报道了采用复合络合剂稳定镀层，通过调整丁二酸及钨酸钠的含量来优化镀层的沉积速度。

 

实验方法：以低碳钢为基材，施镀前对基材进行预处理。制备7种试样，主盐采用硫酸镍，还原剂采用次亚磷酸钠，复合络合剂分别采用柠檬酸钠、乙酸钠及EDTA等，再加上丁二酸和钨酸钠。用蒸馏水将各试剂分别溶解，混合后加水混匀，调节pH值至4.6~4.8，并置入恒温加热槽中加热。将经过预处理的基体悬挂在上述镀液中，施镀两小时。

 

丁二酸及钨酸钠对Ni-W-P合金镀层的影响：

1. 对镀层沉积速度的影响：

丁二酸对镀速具有明显的促进作用，但并非丁二酸含量越大，镀速越快。随着钨酸钠含量的增加，镀层沉积速度减小。这可能是由于随着钨酸钠浓度的增加，磷的量下降的缘故。

2. 对镀层表面形貌的影响：

随着镀液中丁二酸含量的增加，镀层中胞状颗粒的尺寸减小。增大钨酸钠的含量，会提高次亚磷酸钠的利用率，从而增大镀层表面的针孔密度。