熔渗温度对钨铜合金电极性能的影响（二）

然而，随着熔渗温度的升高，又会在一定程度上造成钨骨架的固相烧结，阻碍了铜液的熔渗过程和颗粒的重排作用，产生的闭孔也相应增多，从而使得钨铜合金电极的致密度降低。当熔渗温度过高时，钨颗粒就会发生烧结聚集的现象。与此同时，在熔渗过程中，铜液的表面张力呈直线下降，铜液受到的毛细管力减小，造成铜液溢出。

不同熔渗温度下W-25Cu的硬度如下图所示：

从图中不难看出，随着熔渗温度的升高，W-25Cu的硬度变化趋势与密度的变化趋势相似，都是开始随温度的升高而升高，到达一定高度时，温度在升高硬度反而下降。这是由于钨铜合金的硬度基本上取决于钨铜合金的密度，对于熔渗的钨铜合金来说，当温度达到最佳熔渗温度前，合金密度随温度的升高而，相应的钨铜合金电极的硬度也增大。此外，在达到最佳熔渗温度前，钨颗粒分布较为均匀，但铜的熔渗并不是十分均匀，此后温度升高，铜溶解、熔渗充分。而熔渗温度过高时，钨颗粒连接几率增大，较小的钨颗粒聚集长大，铜相网络分布受到了阻碍，导致组织分布不均匀。

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