新型钨铜触点材料的电弧侵蚀质量损失与起弧次数的关系

新型钨铜触点材料：钨铜触点材料（具有纤维结构）
试样1：混粉烧结的WCu30；
试样2：Φ=0.12mm的纤维结构的钨铜触点材料；
试样尺寸：10mm*10mm*10mm。

新型钨铜触点材料和混粉烧结的WCu30的电弧侵蚀随着起弧次数的增加而增加。两种试样的电弧质量损失刚开始是随着起弧次数的增加而迅速增加，在15-20次期间缓慢增加，30次之后又迅速增加，而且试样2的质量损失小于试样1。开始时两试样的质量损失迅速增加是因为：阴极材料在放电电弧的热力作用下，电极表面原有的毛刺、不平整处和杂质受到强烈电子和离子的溅射，因而造成材料损耗较大；由于试样2采用的是钨纤维，其具有增强力学性能的作用，使得材料的强度、硬度增加，可减少损耗；同时在电弧作用下，熔融的铜由于毛细血管吸力的作用可使熔融物又填充在钨骨架中，这样便可减弱阴极材料的喷溅和损失。试样2的质量损失比试样1低，所以试样2较试样1具有更高的耐电弧腐蚀能力。

 

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