钨触点的金相检测流程

钨触点的金相检测流程：
1.选取钨触点材料需要进行金相检测的部位和确定截取方式
该步骤需多方面考虑钨触点材料的特性和加工工艺，然后再选择合适的且具有代表性取样部位和检验面。
2.镶嵌
假如触点材料的形状是不规则的或者其尺寸不够大的话，那么就需要将其镶嵌或者夹持以方便操作。

3.触点材料的粗磨
目的：是为了使得触点试样平整和将其大致磨成合适的形状。如果是一般的钢铁材料的话，则需要在砂轮机上对其进行粗磨，如果只是较软的材料的话，则可以使用锉刀将试样磨平即可。

4. 触点材料的精磨
目的：是为了消除触点材料因粗磨时留下的较深的划痕，为其抛光做好准备。一般的材料磨制方法可以分为，机械磨制和手工磨制。

5. 触点材料的抛光
目的：是为了去除因细磨留下的细微磨痕，使其表面像镜面一样光亮、无痕。抛光一般可以分为化学抛光、电解抛光和机械抛光，其中，最常用的是机械抛光。

6. 触点材料的金相腐蚀。
必须先进行触点材料的金相腐蚀才能在显微镜下观察到抛光的触点材料。金相腐蚀的方法主要有电解腐蚀、化学腐蚀和恒电位腐蚀，其中，最常用的是化学腐蚀。



 

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