影响三氧化钨陶瓷致密化因素-气孔率

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2014年8月28日星期四 11:07; 作者：liwj; 点击数：2078

为了分析气孔率对三氧化钨陶瓷致密化的影响，以压制压力4MPa，保温时间为2h的烧结样品为例进行分析。

测试结果如下表：

烧结温度（℃）	试样体积（cm³）	试样干重（g）	被水饱和的试样重量（g）	显气孔体积（cm³）	气孔率（%）
1100	0.639	4.294	4.2652
1180	0.4745	3.1826	3.1725
1200	0.2708	1.8284	1.8295	0.0011	0.41
1210	0.2305	1.5228	1.531	0.0082	3.56
国外样品	0.182	1.1454	1.1528	0.0074	4.1

由以上表格数据中的气孔率可以看出，烧结温度为1100℃和1180℃的烧结样品疏松，在沸水中煮2h，三氧化钨粉末从块状体上脱落下来。而1200℃的烧结样品气孔率比国外样品要低，气孔率小则说明此温度下的烧结样品致密，晶粒与晶粒结合的好。

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