陶瓷封装生产工艺描述

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2013年11月13日星期三 11:59; 作者：marvelous; 点击数：3197

陶瓷封装生产工艺是钨泥的其中一种加工方法。陶瓷封装是由98%的氧化铝和增加了玻璃成分的钨泥团烧结而成的。陶瓷封装使用的高品质氧化铝当中铝颗粒的直径介于0.3微米至1.0微米之间，标准误差在50%左右。使用该氧化铝粉末可降低烧结温度。此外，降低烧结温度可不必增添玻璃成分，从而降低热传导性。98%氧化铝的热传导性远高于90%氧化铝。

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