钨铜系列电触头合金制备方法

压制-烧结法

这是一种制备钨铜系列电触头合金的传统粉末冶金方法。首先将所需的钨粉和铜粉按一定比例配料，然后进行混合（同时加人润滑剂）。混合后进行压制成形，再进行烧结，经过或不经过辅助加工制得成品。烧结一般有两种方法，一种是固相烧结，压块在低于铜的熔点下烧结，在烧结过程中没有液相产生；一种是液相烧结，即烧结温度高于铜的熔点，烧结过程中有液相产生。后者较前者可获得较好的性能。除此之外，高钨的钨铜、钨银、碳化钨铜等触头还常采用压制一液相烧结法制造，而低钨的钨铜、钨银等触头可采用压制一固相烧结法制造，但由于不能很好地消除孔隙，故产品性能降低。

后来，人们多采用后处理如复压、复烧（退火）、挤压、锻造等手段来提高产品性能。由于制粉技术的改进，超细粉、纳米粉的应用，通过该法可获得密度高的烧结产品。

熔浸（渗）法

熔浸（渗）法是目前制造W-Cu系列电触头常用的方法。可以制得几乎无孔的触头，适于制造高钨的钨铜、钨银、钼银以及碳化钨银、碳化钨铜等高压触头材料。

首先，将所需的W粉或添加混合有少量铜粉的钨粉压制成坯，并将熔渗用金属铜与压坯叠置在一起。然后在还原气氛（如氢气）或真空中，在高于铜的熔点的温度下再进行烧结。在烧结过程中，依靠毛细管作用，使熔融的铜渗入W骨架。烧结和熔渗可分开进行，也可合为一个工序。但预先烧结骨架再熔渗的方式可获得较高强度的骨架使触头更耐电弧烧损。熔渗密度一般为理论密度的97%-98%，因为，烧结骨架中总存在极少量的封闭孔隙不能被熔渗金属填充，因此，熔浸制品不可能完全致密，熔浸后还可经冷、热加工，进一步提高密度。w(钨)<60%的材料塑性较好，可以冷加工，w(钨)> 60%的材料的加工温度应为600-800℃。熔浸温度一般超过铜熔点50-100℃。熔浸时，易熔金属可置于骨架的上部或下部，但置于下部对骨架内部气体的排出较有利，并可控制冷凝方向获得密度较高的制品。




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