钨铜薄片的制备

钨铜合金因有铜的优良导热性和钨的低膨胀系数，而常用作微电子的热沉与封装材料。通过调配钨、铜的比例，可以使材料与芯片更匹配。另外，该合金还有强度和刚度好，可焊性佳的特点。然而，由于现有生产方法存在效率低、成品高级产品质量一般的缺点，所以下文将介绍的是钨铜薄片新的制备方法。具体步骤如下：

1）钢模压制成型：将钨铜弥散粉用液压机钢模压制成型，得到钢模成型压坯；

2）冷等静压复压：将钢模成型压坯在冷等静压机中复压处理，得到复压坯；

3）高温烧结：将复压坯放在氢气氛钼丝炉中高温烧结，得到烧结坯；

4）热乳：将烧结坯用两辊乳机热乳，后进行退火处理，根据烧结坯厚度重复热乳和退火步骤，得到退火态热乳钨铜板材，再对退火态热乳钨铜板材进行表面处理；

5）温乳：将退火态热乳钨铜板材进行温乳，后进行退火处理，得到退火态温乳钨铜板材；

6）冷乳：将退火态温乳钨铜板材进行冷乳处理，最后退火、压平，即可得到钨铜薄片。

该生产方法注意事项：

（1）步骤4）热乳的加热温度为600—1050°C，加热设备为钼丝炉，保护气氛为H2或者分解氨混合气，加热温度由钨铜比例决定，钨含量高则加热温度高；

（2）步骤4）或步骤5）的退火温度为800—1350°C，退火时间30-60分钟；

（3）步骤5）的温乳加热温度为400—600°C；

（4）步骤6）的冷乳加热温度为400—600°C，退火温度为800—1050°C，退火时间30—60分钟。

使用该技术生产出来的材料具有显微组织均匀、致密、气密性合格的特点，幷且生产效率高，材料利用率高，成本较低。

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