氧化钨活化难题
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2018年3月13日 星期二 08:35
- 作者:Lyn
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随着传感器技术的发展,半导体气体传感器的研究方向正向常温化、集成化、低功耗的方向发展。氧化钨因其灵敏度较高受到广大研究者的关注。研究者通过改变活化方式实现了检测温度的室温化,但氧化钨室温传感器依然存在灵敏度低、响应恢复慢、选择性和稳定性差等缺点,而这些缺陷也正是室温氧化钨气体传感器实用化面临的挑战。
目前各类活化氧化钨的方式中,采用有机物活化的气敏材料,灵敏度较高,但是反应速度等指标仍有待改善。此外,室温氧化钨材料还面临着制备成本高、重复性差等难题,需要通过开发新材料和改进制备工艺解决此类问题。
在合成氧化钨异质结构、开发新型纳米结构、有机/无机物活化、增加氧空位浓度以降低材料的带隙宽度等方面,国内已进行了卓有成效的工作。但这四个方面仍然有很多工作可以开展,例如开发更有效的p-n结、更高比表面积的等级多孔纳米结构、更有效的敏化材料和更简易实用的氧缺陷材料制备方法,以获得较好的响应恢复速度,并提高稳定性和灵敏度。这将不仅是氧化钨室温气体传感器,也是其他类型室温气体传感器未来发展的趋势。
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