铜含量对钨铜电极性能的影响

除了钨粉粒度会对钨铜合金电极的各项综合性能产生一定的影响之外，铜（Cu）的含量的变化也会对钨铜合金电极W-Cu性能造成一定程度的影响。以下是不同的铜（Cu）含量的钨铜合金电极在两种熔渗方式（常规熔渗CV和微波熔渗MW）下产品性能的对比：

该表通过对产品相对密度、电导率和布氏硬度（HB）以及不同熔渗工艺下的几个参数来对比不同配比的钨铜合金电极性能。从中我们不难看出熔渗出的钨铜合金W-Cu电极相对密度都能达到98%以上，几乎完全致密；而铜Cu的含量对样品密度产生了显著的影响，其含量越高，在相同烧结条件下所得到的样品的致密度也越高，但是与烧结的方式没有直接的联系。高温下相互接触的钨颗粒更容易发生钨原子的扩散，即产生固相烧结，其结果是接触颗粒间产生粘结，导致钨晶粒粘结呈网络状或颗粒合并而长大。从整个演变过程中我们可以看出钨颗粒的重排作用是借助于铜液的流动和润湿而进行的，因此液相量的多少就决定了钨颗粒的重排能否充分地展开，显然提高铜含量有利于钨铜材料的颗粒重排，更有利于致密化的进行。

钨铜合金电极W-Cu的导电性能极大地取决于铜含量的多少以及其连通性能。足够的液相铜量是颗粒重排的重要基础。此外，微波熔渗和常规熔渗中二者的电导率值相当，这也反映出微波烧结较快的升温速率对其电导率并无不利的影响。而与之相反，无论是采用哪种熔渗方式，W-Cu钨铜合金电极的硬度都取决于硬质相钨W的含量及其晶粒度。

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