大直径蓝宝石衬底的技术壁垒

详细资料: 分类：蓝宝石长晶炉-钨制品新闻; 发布于 2014年2月19日星期三 17:45; 点击数：1737

采用大直径蓝宝石衬底的第二个障碍是一组技术的障碍，它开始与挑战蓝宝石晶体生长-在创造蓝宝石基板的第一步。今天的蓝宝石为高亮度发光二极管，通常生长在一个轴上，即使HB- LED需要沿c轴的晶片。为了从一个轴蓝宝石晶体c轴晶圆，核心必须采取横盘 - 浪费蓝宝石的很大一部分。

今天的a轴蓝宝石生长技术也导致核化大直径的应用程序时无法避免的缺陷。的6音量 - 或8的核心是如此之大，缺陷成为不可避免的，核心必须缩短或报废。从侧身取心的全部损失和缺陷浪费材料的80％以上。对于8中的应用，该废物是超过90 ％，生产成本的两倍。

引起的a轴生长的另一个障碍是，所得到的晶片具有在其表面上的应力和应变的变化。因为晶片是从晶块的一个侧面的核心，而毛坯沿a轴生长，晶片本身具有在其整个表面长的生长时间的签名。这在外延生长过程变得显著当晶片被加热。

在晶圆将弓型不均匀或翘曲。这种翘曲是非常困难的MOCVD工程师抵制，并引发了一些尝试的解决方法，包括转会到较厚的晶片，并采用消除应力层。这些技术添加到生产成本和复杂性。如果没有抵消经线，外延过程中，结果是降低LED芯片的产量。

最后一个技术障碍是在PSS技术在晶片和申请的切片和抛光。切片和抛光是困难的过程，必须做好生成外延过程中良好的产率。由于大晶片是9-16 ×较大，难度显著增加。

PSS应用面临着类似的挑战，用额外的障碍，该图案仅可无缝地应用到在有限的尺寸范围小于6英寸为了获得PSS对6在晶片步进机（半导体制造工具）必须适用于多种模式，这是常见的硅产业。然而，对于HB- LED的多种应用模式的边缘必须紧密配合或LED产量将下降。这种精度要求被证明是非常具有挑战性的。

市场环境和技术挑战这些障碍已经创建了多个限制为大规模采用大口径基板。在未来，市场需求将需要的吞吐量，并使用较大的基片，得到唯一可用的，并且作为结果的技术难题将被克服。为克服挑战的可能性的证明，几个一线厂商已经做了开关和定位与优势的广大业内人士。

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