钨合金船用配重件的制备一般是将各元素粉末机械混合，经过模压或等静压（CIP）成形，然后采用液相烧结达到全致密。由于W-Ni-Fe合金比W-Ni- Cu合金具有高的伸长率和高的强韧性特点，在国防军工和民用方面获得更为广泛的应用，受到世界各国学着广泛的关注和高度重视，成为钨合金材料领域研究最多的一种材料。人们从材质成分设计、合金化、制备工艺和烧结工艺参数、烧结后处理等方面对改善钨合金的组织结构和提高钨合金的性能进行了大量的研究。

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钨合金船用配重件是由高熔点的钨相和具有较低熔点的γ相（Ni-Cu、Ni-Fe等）两相组成，两相熔点相差很大（钨相熔点为3410ºC，γ相的熔点较低），因此钨合金是一种典型的液相烧结合金。在液相烧结中，固相在液相中的溶解度、固相与液相的界面能（亦即液相对固相的润湿性）以及液相沿固-固晶界的渗透性在很大程度上影响烧结速度和显微组织的变化。工艺参数如颗粒尺寸、烧结温度、烧结时间、烧结气氛和压坯密度对材料的性能也有较大影响。经典液相烧结理论很好的论述了液相烧结致密化机理和晶粒长大机理，对液相烧结合金的组织和性能可以很好的解释。

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钨合金船用配重件是由高比重钨合金制备，它是如何达到金属致密化的呢？经典液相烧结理论认为，液相烧结合金的烧结致密化主要是在液相烧结阶段发生，在液相烧结时，通过液相生成和颗粒重排、溶解-析出、固相骨架生成与晶粒长大三个区别不十分明显的阶段而发生致密化。在固相烧结阶段，粉末体的致密化主要是固相扩散起作用。对于纯W，发生自扩散的温度较高，在较低温度下扩散性较差。粉末体内部存在缺陷如空位和位错等，位错相空隙中运动而引起物质迁移，对致密化起作用，但此作用不会很大。当在W中加入较低熔点金属组元如（Ni，Fe，Co）相（第二相），而且由于W颗粒在γ（Ni，Fe，Co）相中具有一定的溶解度，并可形成γ（Ni，Fe，Co，W）相，因此，新相的形成和化学梯度的存在是促使扩散致密化的最主要驱动力。此外，粉末粒度，粉末表面应力状态和粉末预合金化对加速扩散致密化的进行也起很大作用。

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电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。

电镀金始于1838年英国人发明的氰化物镀金，主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现氰化金钾在有机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液；20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用，尤其是以亚硫酸盐镀金应用最广。
目前，常用的镀金溶液可分为碱性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4类。镀金液多为专利配方，添加剂由专业公司供应。
金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。
根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。在铜和铜合金上需要镀上→层光亮镍→闪镀金→镀金；在铁及铁合金基体上需要镀氰化铜→光亮镀镍→闪镀金→镀金或镀暗镍→光亮镀镍→闪镀金→镀金；在不锈钢上镀金需要进行活化处理，迅速水洗后再闪镀金；对于镍或高镍合金上镀金需要用闪镀镍后迅速水洗再闪镀金。闪镀金的目的是使镀金与基体的结合良好，常采用酸性溶液，用蒸馏水清洗后再镀金。闪镀金对厚度超过5μm的镀金层尤为重要。

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