白钨矿和氧化钼冶炼工具钢要点
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2014年9月28日 星期日 17:13
- 作者：liwj
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利用白钨矿和氧化钼冶炼工具钢，在先进工业生产领域得到了广泛的推广，所制备出来的产物满足各大生产加工领域的需求，但是在制备的过程中，仍需要注意一定的炼钢要点：
1：冶炼过程中，应将白钨矿加在炉子中下部，熔化期末，也可利用喷粉工艺补加部分白钨矿。如果将白钨矿和氧化钼一同加入冶炼高速钢，白钨矿加入方法同前，而氧化钼可加在炉料底部，由于氧化钼熔点低，在上浮阶段熔化而充分还原，同时由于氧化钼压在炉底冷料下，其挥发性得到抑制；
2：为了控制渣量，应选择好还原剂硅铁和碳配比；
3：为加速熔化，炉料熔化80%后吹氧助熔，吹氧时间虽短，但使钢液温度升高，对排除钢液中的气体和夹杂钢极为有利，钢液沸腾后产生的液体胶东可改善钨、钼还原的动力学条件；
4：针对炉料中磷含量的不同可采用不同的冶炼方法。如果磷含量小于钢中目标磷含量，可采用不氧化法进行冶炼，取消氧化期从而缩短冶炼时间。如果磷含量较高，利用氧化法脱磷；
5：还原期可在电炉炉底喷射惰性气体对钢水和熔渣进行充分搅拌，扩大渣金反应界面积，使还原反应充分进行；
6：如果用直流电弧炉冶炼高速钢，在熔化期炉底接阳极，当进入还原期进行极性转换，炉底接阳极，等离子通过电解效应进入钢液中，钢液中的P、S、O形成阴离子进入渣中，同时借助K、Na、Ca金属的氟化物及氯化物，是氧化物充分离解，增强电解效应。
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电化学技术制备白钨矿晶态薄影响因素-电极间距
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- 发布于 2014年9月28日 星期日 14:46
- 作者：liwj
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电化学技术制备功能材料的原料及工艺虽比较简单，但影响因素却相当复杂。以下主要介绍电极间距对制备白钨矿晶态薄膜的影响。
理论上将，电极间距阴极与阳极之间距离愈小愈好，因为电解液所呈现的内阻R与电极间距离成正比，与浸入电解液的电极面积成反比。所以缩短电极间距离可降低电解电压，提高电能效率。但，如果电极间距离过小，两电极的产物容易在两极间进行扩散，容易放生副反应。同时，制备白钨矿晶态薄膜过程中的本体溶液中的待反应离子不容易达到工作电极表面，从容影响电化学沉积物的形成。
除此之外，电极间距还会对溶液中共存的还原性物质、氧化性物质、络合剂以及电极材料等产生影响，故在电化学制备过程中应根据沉积物性质、质量要求、反应过程、电流效率等因素，选择合适的反应条件。
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电化学技术制备白钨矿晶态薄膜特点
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- 发布于 2014年9月28日 星期日 14:43
- 作者：liwj
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电化学技术是近年来发展起来的制备功能薄膜材料的重要技术，是软溶液制备技术的重要组成部分。与传统的薄膜制备技术相比，电化学技术不仅具有使用设备简单、制备过程简便、一步成膜等优点，还以其低成本、低能耗、高产率、环境友好等优势，而具有极大的应用推广潜力。采用电化学技术制备白钨矿静态薄膜是电化学制备技术在功能薄膜材料制备中的具体应用。
电化学技术制备白钨矿晶态薄膜，该技术制备晶态薄膜具有独特性，使得所制备的晶态薄膜上晶粒是以薄膜的方式生长，其生长习性同时具有晶体（晶粒）自由生长的某些同性和晶态薄膜生长的特征。由于晶态薄膜的基体作为薄膜的基本组元之一，参与了电化学反应，薄膜的制备过程和机制是电化学反应后伴随化学反应，因而必定具有电化学反应的特征和相应的生长动力学特性。
可见，在采用电化学技术制备白钨矿晶态薄膜时，不仅要考虑到白钨矿晶体的结构与生长、白钨矿晶态薄膜的形成与生长，还要考虑到相关的电化学问题。
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电化学技术制备白钨矿晶态薄影响因素-溶剂
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- 发布于 2014年9月28日 星期日 14:44
- 作者：liwj
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电化学技术制备功能材料的原料及工艺虽比较简单，但影响因素却相当复杂，除一般化学反应动力学涉及的压力、温度、时间、溶液成分等，还需考虑到电位、电流等因素。以下主要介绍化学反应动力学涉及的因素-溶剂。
电化学技术制备白钨矿晶态薄膜，该制备过程中电沉积选用水溶液体系还是非水溶液体系，对电沉积的功能陶瓷的性能有很大影响。一般情况下，在水溶液体系中得到的沉积层较厚，沉积物容易聚集成交大的颗粒，而且由于水有可能被还原放出氢气，沉积层会呈现多孔状。而在非水溶液体系中，沉积层非常薄且均匀，可以得到纳米级颗粒的精细薄膜，这种情况下更能体现电沉积的优点。
可见在优质白钨矿晶态薄膜的制备中最好选择非水体系，这样可以得到致密的纳米材料薄膜，从而具有更强的适用性。
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制备白钨矿晶态薄膜传统方法及优缺点
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- 发布于 2014年9月28日 星期日 14:41
- 作者：liwj
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制备白钨矿晶态薄膜的传统方法众多，有溶胶-凝胶法、磁控溅射法、喷雾热解法、脉冲激光沉积法、化学气相沉积法、离子束溅射、分子束外延、燃烧法、微波合成法和真空蒸发等。但各种方法都有其优点和不足：
1：溅射法和真空蒸发法具有膜厚可控制且调节范围大、成膜表面光洁、平整、致密等优点，但都对真空度要求比较高，所需设备昂贵，且成膜速度较慢；
2：喷雾热解法工艺简单，易实现化学剂量的掺杂，但要求基片保持较高的温度，制备的薄膜由较大的应力，不利长期稳定工作；
3：化学气相沉积法具有化学剂量准确，能大面积成膜等优点，但初始原料难以获得；
4：溶胶-凝胶法能在较低温度下制备多组分、均匀、高纯度的超细颗粒薄膜，操作工艺较简单，设备不昂贵，易掺杂。但由于其先驱物多为有机醇盐，对环境有害，且薄膜与基体结合力较差，成本相对较高，制备时间也长。
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