氧化钨团粒表面特征
黄钨、以 W20O 58 及以 A T B为主相的蓝钨大颗粒均具有鲜明的棱角, 由一个个小立方体聚集而成, 表面均有不同程度的破碎, 并且布满了裂纹; 紫钨的形貌则与其他三者有明显的不同, 每个大颗粒均为针状或棒状晶粒组成的疏松颗粒团。
氧化钨团粒的内部结构
氧化钨团粒的表面形貌延伸到了团粒的内部。所有的氧化钨团粒内部都具有丰富的裂纹, 其中紫钨团粒内部不仅裂纹丰富, 且内部的颗粒也为针状或棒状。紫钨颗粒的这种结构有很大的空隙, 使其松装密度较低, 有利于还原过程中氢气的渗入和水蒸气的逸出, 使得还原不仅始于表面, 还可在内部同时进行, 因此氢还原时生成钨粉的晶核多, 反应速度快, 粒度细, 适宜生产细颗粒钨粉。

氧化钨颗粒形貌与大小
相成分不同的氧化钨颗粒形貌及尺寸相差很大, 紫钨的颗粒形貌为棒状, 其余氧化钨颗粒形貌为近球状; 颗粒尺寸以紫钨颗粒为最大, 而以 蓝钨为主相的蓝钨颗粒最小。从颗粒间的聚合程度来看, 蓝钨 颗粒间的间隙最小。

不同的氧化钨有不同的微观结构; 以 蓝钨主相的氧化钨颗粒粒度最细, 紫钨的颗粒粒度最
粗; 紫钨具有独特的棒状结构, 适宜制取细粉。
( 2) 应掌握不同氧化钨具有不同微观结构的特点, 以根据对钨粉和碳化钨粉的不同性能要求, 选择合适的氧化钨原料。
( 3) 应加强原料选取与制粉工艺间的纵向研究,深入了解不同特性原料适合制取何种粉末以及制取粉末的最佳工艺。

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硬质合金刀具涂层的性能很大程度上决定于涂层的制备工艺及涂层质量，涂层质量包括：涂层密度、织构、显微结构、结构缺陷、残余应力等。镀膜工艺参数包括沉积温度、电弧电流、N2 分压、负偏压、镀膜时间、真空度等等。

1. 沉积温度 
沉积温度对硬质合金刀具涂层的组织、硬度及附着力起至关重要的作用。温度太低，形核不均匀，为疏松、粗大的组织，膜硬度、结合力、耐磨性等力学性能较差；温度太高，基体表面则产生过热现象，得到的是粗大晶状组织，硬度较低。只有适当的温度才能获得致密的柱状晶，膜层硬度则由于原子排列更加规则、孔隙减小的原因而有所提高。 

2. 弧源电流 
在一定的偏压下，弧源电流决定基体温度和宏观力学性能，靶电流增大，基体温度升高，晶体由柱晶状生长向致密的等轴晶生长转变，硬质合金刀具涂层的硬度随着提高。




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硬质合金刀具涂层的性能很大程度上决定于涂层的制备工艺及涂层质量，涂层质量包括：涂层密度、织构、显微结构、结构缺陷、残余应力等。镀膜工艺参数包括沉积温度、电弧电流、N2 分压、负偏压、镀膜时间、真空度等等。

3. 氮气分压 
氮气作为反应气体，其分压的大小严重影响着涂层的相组成。在沉积过程中，氮气还起着维弧的作用，当炉腔内的气体压强过低，阴极弧难以维持稳定，易引起断弧现象，同时会使得膜层中的 N 比例下降，达不到理想的 TiN、TiCN、ZrN 原子配比。 

4. 负偏压 
偏压高时，离子轰击增强，组织致密。脉冲偏压在一定程度上减少了磨蹭的残余应力，使结合强度增大，摩擦系数减小。但是偏压过高，基体过热，涂层的硬度和结合强度等力学性能都会下降。




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硬质合金刀具离子镀是在真空条件下，利用气体放电或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物质或其反应物沉积在硬质合金刀具基底上。它兼有蒸发镀的沉积速度快和溅射镀的离子轰击清洁表面的特点，特别是具有膜的附着力强、绕射性能好和可镀材料广泛等优点，因此这一技术获得了迅速的发展。 硬质合金刀具离子镀最基本的特征是通过某种特定的方法使中性粒子产生离化作用，并通过在基体上施加的负偏压，使产生的离子对基片和覆盖层产生持续的轰击作用，并达到在基片上沉积镀膜的目的，一般来说离化效率越大越好。 

硬质合金刀具离子镀技术主要包括：活性反应蒸镀离子镀、空心阴极离子镀、电弧离子镀等。而其中数电弧离子镀技术，以其金属离化率高，有利于提高膜基附着性和膜层的性能；沉积速率高，镀膜效率高，设备结构简单，工作电压低，较安全，成为最为成功且应用最为广泛的离子镀技术。




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