鎢銅材料纖維增強法，又被稱為纖維強化法，其是採用具有一定方向性的纖維替代難容金屬粉末顆粒（鎢粉），與銅粉相互交替重疊或將短鎢單絲纖維和銅粉混合冷壓，燒結後所製備的纖維強化金屬基複合材料不僅具有良好的橫向力學性能，導電導熱性能也十分優越且有較高的耐腐蝕性。以下是鎢銅纖維材料的主要幾種強化途徑：

1.結晶強化：控制結晶條件，在凝固結晶後獲得良好的宏觀組織和顯微組織，從而提高鎢銅材料性能，它還能細分為：
a.細化晶粒：細化晶粒可以使金屬組織中包含較多的晶界，由於晶界具有阻礙滑移變形作用，在改善韌性的同時強化了鎢銅材料，其他強化機制較難達到；
b.提純強化：在澆注過程中，把液態銅充分地提純，儘量減少夾雜物，能顯著提高鎢銅材料的性能。採用真空冶煉等方法，可以獲得高純度的金屬材料。

2.形變強化：經冷加工塑性變形，位錯運動的阻力增加可提高強度；

3.固溶強化：通過合金化(加入合金元素)組成固溶體，使鎢銅材料得到強化；

4.相變強化：通過熱處理手段發生固態相變，獲得需要的組織結構，其還可分為：
a.沉澱強化（彌散強化）：在金屬材料中能形成穩定化合物的合金元素，在一定條件下，使之生成的第二相化合物從固溶體中沉澱析出，彌散地分佈在組織中，從而有效地提高材料的強度，通常析出的合金化合物是碳化物相；
b.馬氏體強化：金屬材料經過淬火和隨後回火的熱處理工藝後，可獲得馬氏體組織，使材料強化。但是，馬氏體強化只能適用於在不太高的溫度下工作的元件，工作於高溫條件下的元件不能採用這種強化方法。
5.晶界強化：晶界部位的自由能較高，而且存在著大量的缺陷和空穴，在低溫時，晶界阻礙了位錯的運動，因而晶界強度高於晶粒本身；但在高溫時，沿晶界的擴散速度比晶內擴散速度大得多，晶界強度顯著降低。因此強化晶界對提高鋼的熱強性是很有效的。

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鎢銅封裝片用於積體電路把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。

鎢銅封裝片積體電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、電腦等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用積體電路來裝配電子設備，其裝配密度比電晶體可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

以下是幾種常用的鎢銅封裝片加工方法：
1.熔滲法：預燒製備出具有一定密度和強度的多孔鎢骨架，然後將熔點較低的銅熔化滲入鎢骨架中，從而獲得較為緻密的鎢銅材料；
2.高溫液相燒結法：由於鎢和銅二者熔點存在巨大差異，可直接採用銅熔點以上的高溫液相燒結促使其發生緻密化。為了提高緻密度，在液相燒結後需複壓、熱壓、熱鍛等處理；
3.活化液相燒結法：在W-Cu體系中加入少量Co、Ni、Fe、Pd等活化元素作為合金中的中間相可以增加鎢銅之間的互溶性。但是活化劑的加入對熱導和電導性有較大損害，不適合於熱控和電控用材料。

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鎢銅封裝片用於微波元件起到了機械支撐以及熱量傳導的作用，其是微波系統中的重要器件之一。工作在微波波段（頻率為300～300000兆赫）的器件，稱為微波元件。微波器件按其功能可分為微波振盪器（微波源）、功率放大器、混頻器、檢波器、微波天線、微波傳輸線等。鎢銅封裝片用於微波元件起到了機械支撐以及熱量傳導的作用，其是微波系統中的重要器件之一。

微波元件按其工作原理和所用材料、工藝不同，又可分為微波電真空器件、微波半導體器件、微波積體電路（固態器件）和微波功率模組。微波電真空器件包括速調管、行波管、磁控管、返波管、迴旋管、虛陰極振盪器等，利用電子在真空中運動及與週邊電路相互作用產生振盪、放大、混頻等各種功能。微波半導體器件包括微波電晶體和微波二極體，具有體積小、重量輕、耗電省等優點，但在高頻、大功率情況下，不能完全取代電真空器件。微波積體電路是將具有微波功能的電路用半導體工藝製作在砷化鎵或其他半導體材料晶片上，形成功能塊，在固態相控陣雷達、電子對抗設備、導彈電子設備、微波通信系統和超高速電腦中，有著廣闊的應用前景。

固態微波功率器件組合形成的器件，具有效率高、使用方便等優點，對雷達、通信、電子對抗等電子裝備實現全固態化有重要意義。鎢銅封裝片用於微波振盪器（微波源）是微波系統中的重要器件，是電子裝備的心臟，對其性能有直接影響。例如，在高功率微波武器系統中，高功率微波振盪器決定其殺傷效能；在雷達系統中，微波振盪器決定雷達的作用距離。微波振盪器將進一步向高功率、高效能、小型化、耗電省、成本低的方向發展。而鎢銅封裝片的出現將極大加速這一進程。

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鎢銅封裝片用於電子散熱器也被稱為鎢銅散熱片，其無需外加電源，可通過自身傳導散發到周圍空氣中而達到自然冷卻的效果。按照材料分，封裝片有以下幾種：
1.鋁擠型散熱片：純度98%以上的鋁材，密度小、熱傳導能力強、價格相對較低；
2.鋁鑄造散熱片：質地較軟、散熱面積大，製作成本較低；
3.銅及銅合金切削散熱片：為了滿足CPU不斷增長的散熱量，改用硬度更高、導熱能力更好的銅及其合金。此外，還有鑲銅散熱片和嵌銅散熱片。

就散熱片材質來說，每種材料其導熱性能是不同的，按導熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴，故最好的方案為採用銅質。雖然鋁便宜得多，但顯然導熱性就不如銅及其合金好（大約只有銅的50%左右）。目前常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大（很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制），熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片鎢銅板。

此外，鎢銅封裝片還可用於CPU散熱器通過良好的散熱降溫可以保證CPU的穩定運行。CPU在工作的時候會產生大量的熱，如果不將這些熱量及時散發出去，則很容易導致電腦運行不暢，甚至燒毀CPU。根據散熱的方式，鎢銅封裝片用於CPU散熱器可分為風冷、熱管和水冷三種。
風冷散熱器：是現在最常見的散熱器類型，包括一個散熱風扇和一個散熱片。其原理是將CPU產生的熱量傳遞到散熱片上，然後再通過風扇將熱量帶走；
熱管散熱器：是一種具有極高導熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量。該類風扇大多數為“風冷+熱管”性，兼具風冷和熱管優點，具有極高的散熱性；
水冷散熱器：使用液體在泵的帶動下強制迴圈帶走散熱器的熱量，與風冷相比具有安靜、降溫穩定、對環境依賴小等等優點。

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